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慧荣企业级SSD主控首秀:三个双核ARM CPU
2018-08-07 16:36:23  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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闪存行业一年一度的盛会闪存峰会(FMS)即将开幕,各家都准备拿出自己的最新最强的技术,比如我国长江存储的全新3D闪存架构术Xtacking

作为闪存主控行业如今的临头羊,慧荣(Silicon Motion)将首次公开介绍其第一款企业级和数据中心级SSD主控,型号“SM2270”,这也是其迄今最强大的SSD主控。

慧荣企业级SSD主控首秀:三个双核ARM CPU

SM2270封装尺寸仅21×21毫米,最大特点就是单芯片内置了三个ARM Cortex-R5双核处理器。这种特殊的架构相当于移除了现有八通道主控SM2262中的前端部分,然后将两个这种前端直接整合在芯片内部,而一个新的更宽的前端可以支持PCI-E 3.0 x8。

Marvell 88SS1088主控也使用了类似的设计,拥有四个Cortex-R4 CPU核心,慧荣这个就高级多了。

该主控支持NVMe 1.3标准协议,闪存控制器方面支持16通道,每个通道8个CE,总共128个,可搭配3D TLC/QLC颗粒,最大容量16TB,支持LDPC、E2E DPP、DRAM ECC、SRAM ECC等多种纠错技术。

性能方面,如果搭配U.2接口,持续读写最高可达3.2GB/s、2.8GB/s,4KB随机读写最高可达80万IOPS、20万IOPS

慧荣企业级SSD主控首秀:三个双核ARM CPU

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