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八代酷睿久等了!小米游戏本八代增强版首发评测:火力全开不逊台机
出处:快科技 2018-08-03 14:59:18     作者:流云 编辑:流云[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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二、外观:正面无LOGO设计 可扩展三硬盘

八代酷睿久等了! 小米新旗舰游戏本全球首发评测:火力全开不逊台机

包装盒正面有小米的LOGO,背景画面是小米游戏本内部结构图,看上去非常霸道。

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A面采用了磨砂金属材质、无LOGO设计,造型低调。三围尺寸364x265.2x20.9mm,机身净重约2.7kg。

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15.6英寸的IPS防眩光屏幕、分辨率为1920x1080、亮度为300流明、72%NTSC色域。

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屏幕顶部是100万像素摄像头和阵列麦克风,可以满足日常视频以及通话的需求。

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专门为游戏设计的键盘,30键防冲突设计。键盘按键面积大,键程1.8mm,按键手感很舒适。

由于屏幕使用了窄边框设计,笔记本整体尺寸缩小,无法加入全尺寸的数字键盘。15.6寸的笔记本没有小键盘可能会让某些喜欢数字键的人感到不适,但是好处就是可以双手居中打字。

下面是一个大尺寸的触控板,全玻璃设计触摸时手感舒适。

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左边一排设计了6个按键,最上面的一个是龙卷风按钮,按下后笔记本风扇一键起飞,转速达到6000RPM。
下面是5个可编程按键,可以使用小米游戏盒子软件,根据自身需求进行快捷键、应用程序等快捷设置。
由于这一排按键的存在,导致了键盘区域整体偏右,初次使用时会有一点不习惯。

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开机键在右上角,按下时阻力明显,可以起到防误触的作用。

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右侧有一个USB 3.0接口和三合一UHS-I 104MB/s读卡器。靠近顶部的三个孔是散热出风口。

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左侧靠近顶部位置是出风口,旁边有2个USB 3.0接口,以及3.5mm的耳机麦克风接口各一个。

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顶部左右两侧都是出风口,中间则排布着RJ45千兆网口、USB3.0接口、HDMI2.0接口、Type-C接口与电源插口。

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D面大面积使用不锈钢进气栅格实现了高达46%的开孔率,极大增强了笔记本的散热效果。

中间有一系列认证贴纸,下方左右各有2个3W的大功率扬声器,音效系统获得了Hi-Res Audio认证。

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电源适配器支持100~240V宽幅电压输入、19.5V 9.23A输出标准,最大输出功率可以达到180W。

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拆开D面后视觉上最震撼的是笔记本的散热器系统。3+2铜管导热、硕大的纯铜散热片,以及2个采用金属S型扇叶的涡轮风扇看上去非常霸道。

左边被3热管覆盖的是GTX1060 6GB显卡,右边是被2热管覆盖的是i7-8750H处理器。

左边居中是Intel AC9560无线网卡,2T2R双通道双天线设计。频率为160MHz,最高速率1.73Gbps。无线网卡还内置了蓝牙5.0模块。

无线网卡下面是一条三星PM981 256GB SSD。

CPU下面是海力士DDR4-2666MHz 8GB内存,2条组成双通道共16GB容量,使用金属保护罩进行防护。

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容量为55.14Wh的锂聚合物电池。

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提供了2个内存插槽,最大支持32GB内存。
内存型号是海力士DDR4 2666MHZ 8GB,2条组成双通道共16GB。用户可以自行升级为2根单条16GB内存以获得32GB容量。

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三星PM981 256GB SSD,生产日期2018年3月。采用第三代64层堆叠3D V-NAND TLC颗粒,单颗就能达到256GB容量,另外还集成了512MB LPDDR4作为缓存。支持NVMe协议,性能是SATA SSD的三倍左右。

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西部数据1TB蓝盘,5400转,集成了128M DDR3缓存。

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用于固定机械硬盘的橡胶缓冲条,可以减轻突发震动对机械硬盘造成的伤害。

小米笔记本提供了2个M.2接口,支持NVME协议,其中一个还可以接SATA通道的M.2固态硬盘。如果要同时装2个M.2 SSD和一个机械硬盘,需要将机械硬盘数据接口处的海绵条撕下来才可以。

小米 Core i7-8750H 小米游戏本

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