二、京东叮咚Play智能音箱拆解

现在我们开始对叮咚Play进行拆解，按照惯例还是先从底部的脚垫开始。

拆下脚垫后发现，在螺丝上面还隐藏有一个Micro-USB接口。

拆掉底部的螺丝后，就可以将底部的盖板完全取下，左上角是一款电源管理副板。

副板内侧特写，这一面有HDMI接口和DC电源接口，DC输入有一级滤波器，和集成的过流过压保护芯片。

另一面带有一个副板的输出排线接口，边缘预留了一个Micro-USB接口。

上海韦尔 WS4603负载开关。内置80mΩ低内阻PMOSFET，集成电流限制功能，最大电流2A，采用SOT23-5L封装。

上海韦尔 WS4603负载开关 详细资料。

普瑞PARADE PS8407A 低功率HDMI?中继器，并且可以去除信号抖动。

HDMI接口和DC输入接口特写。

取下正面一整块玻璃面板，屏幕有两条排线与主板相连。

一根是触控排线，另一根是显示排线。外壳内部有导电布和屏幕接触，防止静电损坏。

整个屏幕模组与机身正面为一个整体，只维修改换无疑是要换掉整个“前脸”。

Silead上海思立微触摸芯片，支持10点多点触摸，28*18的通道，采用QFN56封装，因为是软排线，还打了胶水加固。

两颗LED指示灯。

前置镜头模组，像素为500万，取景视野为84°，左侧为环境光亮度感应。

摄像头固定在铝片上辅助散热。

取下屏幕模组后，可以看到主板位于扬声器上方。

按键与麦克风阵列模块。

模块背面采用栅格状的结构支撑，并且带有8颗螺丝与内部的副板相固定。

整个顶部按键集中区外加8颗麦克风，都有这根排线与主板相连。

副板上的螺丝孔，软胶垫缓冲，塑料内插铜螺柱。

按键集中区的副板正面，可以清晰的看到8颗麦克风的位置，中间左边的电源键，右边是音量键和休眠键。

福板背面特写，中间是排线端口。

收音麦克风。

贴片按钮。

两颗AC108组成8麦克风阵列。

深圳芯智汇出品的AC108多麦克风阵列电路，它支持4路麦克风输入，并将模拟音频信号转换成数字信号输出给处理器。

?芯智汇AC108详细资料。

取下主板和扬声器模块。

WiFi天线。

扬声器网格，内部具有防尘网。

低音增强单元，直接延伸到机身表面。

全频喇叭单元。

打开之后可以看到，机身左右各有一个全频发声单元，左右声道对称式分布。

扬声器背面只有一个阻抗参数，为4Ω。

主板外面有一层铝合金板材散热，并且在接触的位置冲压凹陷与芯片贴合。

取下防护罩，主板上面还有屏蔽罩。

主板背面特写，周围一圈插座，几颗电解电容。

主板正面特写，可以看到数字功放的四颗输出滤波电感。屏蔽罩有两颗芯片开窗。

大体积电解电容红胶固定。

WiFi芯片模组，正基AMPAK，AP6255，WIFI+BT4.2模块。通过我们的拆解可以看到，该模块符合802.11b/g/n/ac标准，支持2.4G和5G双频段。

AP6255介绍。

Lattice半导体的CPLD复杂可编程逻辑器件。LCMXD2-256HC-4SG32C。

Lattice LCMXD2-256HC-4SG32C 介绍。

记忆电池和刷机接口。

Winbond 华邦 25Q64FW 存储器。

Winbond 华邦 25Q64FW 产品资料。

 

上海韦尔半导体 WE2801E 2.8V LDO。

上海韦尔半导体 WE2801E 详细资料。

矽力杰 SY8703 背光LED驱动IC。升压驱动多颗白色LED，为大屏幕提供背光。

上海韦尔半导体 WPM2065 Pmos。

上海韦尔半导体 WPM2065 详细资料。

矽力杰 SY8286A 降压IC，23V输入，6A的输出电流。

矽力杰 SY8286A 详细资料。

数字功放输出滤波的4颗电感。

4435 PMOS管。

德州仪器 TI TAS5782M，通过我们的拆解可以看到，这款芯片内部集成96KHz的音频处理器，该器件内部集成了应用 Burr-Brown?技术的高性能DAC，数字放大器内置DAC，可以轻松支持高比特率高码率的回放，而无需增加外置DAC。

德州仪器 TI TAS5782M 详细资料。

德州仪器 TI TXS0102 电平转换器。

德州仪器 TI TXS0102 详细资料。

屏蔽罩开窗的两颗芯片，一颗是处理器，另外一颗是电源芯片，为处理器，内存，EMMC供电。

深圳芯智汇出品的AC108多麦克风阵列电路，经过我们的拆解可以看到，它支持4路麦克风输入，并将模拟音频信号转换成数字信号输出给处理器。

AXP288C 为音箱上设备供电。AXP288C是一款高度集成的电源系统管理芯片，针对单芯锂电池(锂离子或锂聚合物)且需要多路电源转换输出的应用，提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案，充分满足多核应用处理器系统对于电源相对复杂而精确控制的要求。铝合金散热板为这颗芯片散热。

三星8GB EMMC颗粒。EMMC5.1，8GB，HS400总线。

三星 K4B4G1646E 4Gb DDR3L内存，共四颗组成2GB内存。

三星 K4B4G1646E 介绍。

英特尔凌动 x5-Z8350处理器。四核1.44GHz频率，最高睿频1.92GHz，采用14nm工艺，热设计功耗2W，支持单通道DDR3L 1600MHz。

叮咚Play拆解到此结束，我们为大家奉上拆解全家福。

三、总结

1、体验总结：

叮咚Play智能音箱开创性地在正面引入了一块8寸的触控屏，将智能音箱的交互由单纯的语音，转变为语音、触控、视觉三合一。

软件方面，叮咚Play采用了Android操作系统，除了常见的有声资源、影视资源、控制家电等功能外，还融合了视频通话、拍照、AR美妆等个性化功能，结合正面的8寸大屏幕，叮咚Play相比其他智能音箱，在体验上明显更加多元化。

2、拆解总结：

经过我们拆解团队的拆解后，叮咚Play搭载了一颗英特尔凌动X5系列处理器，性能上相对更加可靠。

顶部采用8麦克风拾音，效果出色，并且内置扬声器采用铷铁硼材质，阻抗为4Ω，左右各一个，形成对称发声设计，排在配合后面的低音辐射器，在音质方面表现上佳。

但这都不是重点，叮咚Play最核心的无疑还是正面那块8英寸的触控屏，它直接决定了整个音箱的ID设计和我们的使用方式。