五、主板温度测试：供电模块满载不足70度 散热能力优秀

1、如何降低CPU供电模块的温度

可能有少部分玩家并不清楚CPU供电模块对于超频的重要性，限于篇幅，简要阐述一下（老鸟可以略过此段）：

对于高主频的CPU来说，输入的电压越稳定越纯净，CPU的超频稳定性越好。供电模块中直接给CPU供电的就是MOS，单个MOS电流极值越大，每相供电能够供给CPU的功率就越高。

但是MOS本身有一定的导通电阻，当通过的电流越高时，MOS的发热就越大，严重的时候会影响MOS的稳定性乃至于烧毁。于是各大厂商想方设法降低供电MOS的温度，通常采用以下三个方法：

①、增加供电相数：供电相数越多，MOS数量越多，平摊到每个MOS的电流就越低。

②、使用高效的散热器。

③、换用导通阻值更小的优质MOS：导通阻值越小，MOS通过电流的能力越强，相同电流下的发热越低。

2、主板拷机温度测试

最新版本的AIDA64可以显示MOS的温度（前提是主板有相应的温度传感器）。

我们将Ryzen 7 2700X 超频到4.1GHz，电压大幅度加到1.42V，跑AIDA64 FPU半小时，看看微星主板的散热能否承受住考验。

AIDA64 FPU拷机半小时后，CPU温度一直在94度（原装幽灵散热器表示自己已经尽力了-_-），CPU功耗达到了恐怖的184W，比额定105W的TDP高出了79W。

而VRM（CPU供电模块）的温度一直没有超过70度！

测试结果表明微星X470 GAMING PRO CARBON主板的散热能力优秀，完全可以满足普通超频玩家的需求。