二、外观：碳纤维元素装甲 RGB灯效酷炫

包装盒正面有微星LOGO，中间是主板型号X470 GAMING PRO CARBON，左上显示主板支持RGB灯效。

整体使用了碳纤维元素风格设计，主板有6个4pin风扇接口。

拆下供电散热片，可以看到CPU供电采用10+0+2+1供电方案。
MOS采用了安森美的NTMFS4C029NT1G，最大通过电流为30A。在CPU电压为1.2A时，每一相供电能给CPU核心提供36W的功率，核显供电部分每相供电功率则能达到72W。主板12相供电理论上最高能提供504W的输入功率（包含核显）。

内存供电采用1电感+4MOS的组合。四条DDR4内存插槽周围设置了一圈钢铁装甲，加固的同时还可以屏蔽电磁干扰（EMI）。最高支持64GB容量，支持频率范围为2133~3466MHz。

扩展插槽方面，配备了3条PCI-E x16全尺寸插槽，以及2条PCI-E x1插槽；其中2条PCI-E x16插槽使用了超合金强化加固技术，可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤，也有利稳固。

另外配备了2个PCIe3.0x4的M.2插座，其上方的采用M.2 Shield设计，可以给SSD带来更好的散热效果。下方的M.2插座也能兼容SATA通道的M.2 SSD。

音频部分使用了ALC1220解码芯片，支持120db信噪比，并配有独立的功放芯片以及日系NCC黑金刚专业音频电容。主板的音频区域使用独立线路设计，能与主板上其他组件有效隔离，以确保输出纯净的音质。

此外，微星还提供了备受好评的纳美3音频软件，配合第四代音皇技术可以让玩家调校出理想的音频效果。

微星X470 GAMING PRO CARBON配备8个SATA3.0端口，每个端口可提供高达6Gb/s的连接速度。主板还支持四种RAID阵列模式。

使用了高端平台才有8+8pin供电接口，在满足CPU高负载供电的同时还能降低电源线的温度。

背板I/O接口方面，共有8个USB接口，分别是2xUSB 2.0、4xUSB 3.1 Gen1、2xUSB 3.1 Gen2（其中一个接口类型为Type-C）。需要注意的是，图片中的2个WI-FI天线接口国行版本并没有。

主板背面有AMD CrossFire，NVIDIA SLI以及其他各种认证信息。

附带配件也很丰富。

微星X470 GAMING PRO CARBON有17种绚灯特效可供选择，在手机上安装MSI GAMING APP，就能随心所欲地打造自己喜爱的色彩灯效。