二、华为Mate RS保时捷版无线充电器拆解

使用吸盘拉开面板，进行拆解。

线圈通过铝板向外壳导热。

电路板元件面也有硅胶辅助导热，降低快速无线充电的温升。

铝合金底壳工艺精细。

导磁片和散热铝板中间有导热硅脂。

指示灯导光片。

电路板正面，发热较大的元件上面都有硅胶导热。

热敏电阻的焊盘打胶固定，无线充电线圈的焊点看着很舒服。

四颗NPO电容。

IDT方案特有的20mΩ采样电阻，和1206封装的MLCC，无线充很少采用这么大体积的电容，看来华为是下了重本，应对大电流无线充电带来的干扰。

Type-C座子特写，座子前面有防尘圈。

无线充电开关管，PSMN2R4，耐压30V，2.4mΩ，逻辑电平驱动的NMOS。Nexperia安世半导体，由NXP独立出来，专门提供分立器件、逻辑器件和MOSFET器件。

Nexperia安世半导体 PSMN2R4 详细资料。

共计使用了四颗 PSMN2R4 MOS管组成H桥。

Winbond华邦 W25X40CL存储器，4Mbit，工作电压范围2.3-3.6V，用来存储IDTP9237配置。

Winbond华邦 W25X40CL 详细资料。

CYPRESS赛普拉斯 CYPD3171 CCG3PA 第三代产品。其内建ARM Cortex-M0处理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0，苹果2.4A，三星AFC和BC1.2充电协议。

CYPRESS赛普拉斯 CCG3PA 产品资料。

CYPD3171可用于移动电源，其余三款产品只适合AC适配器产品。

美国IDT IDTP9237无线充电主控。

浪涌保护芯片。

全部拆解一览。

三、拆解总结

这款产品采用美国IDT IDTP9237无线充电方案，为10W快速无线充电提供了保障。

内部多处采用硅胶、铝板等散热方式，能有效防止温升对无线充电功率的影响，还采用了行业内很少采用的大体积电容，以应对大电流干扰，诚意满满。

总体来说，这款华为Mate RS保时捷版无线充电器内部设计合理，做工精湛，用料扎实，对得起保时捷设计的称号。