在笔记本电脑的评测文章中大家可以看到关于表面温度的实测数据，不同品牌的不同产品之间表现千差万别，也并没有一个标准来衡量怎样算好怎样算差，我们应该如何看待温度控制的好坏呢？

笔记本的表面温度对于评测者来说指的是C面的温度，因为用户使用笔记本时所接触到的主要是C面的键盘与腕托部分，因此评判表面温度控制就要看这两个区域的温度表现。

不过笔记本电脑的设计也是一门学问，表面温度控制良好的产品并不意味着散热与功耗控制也一样好，尤其对于轻薄本来说表面“不温不火”可能是因为处理器降频严重，所以需要综合分析这一问题。

今天这篇文章是给大家科普相关知识，那么话不多说下面我们就进入科普环节。

笔记本电脑的表面温度表现与软件和硬件设计都息息相关，如前面提到的，一些轻薄本为了防止出现高温问题会降低处理器与显卡的功耗，当热源的发热量被控制在散热模组的散热效率内时温度表现就会比较可观，但性能也自然受到了限制。

这种控制表面温度的方式几乎所有笔记本产品在设计时都会考虑到，所以我们才能够看到移动版处理器与显卡会有严格的温度墙与功耗墙限制，最终目的就是保证合理的用户体验。

为了保证热量不会大量传递到键盘面影响使用，笔记本普遍会在键盘底部覆盖金属隔热板，这种隔热板不仅能起到隔热作用，同时也会起到均热作用。、

笔记本利用大面积的键盘来辅助机身散热，这对于散热空间宝贵的笔记本电脑来说是不可忽视的，也正因为如此我并不建议大家购买键盘膜，这样或多或少都会影响到机身正常的散热性能。

但是现在一些产品为了保证轻薄而舍弃了这种设计，这一点我们后续会谈到，我认为这种不够严谨的做法是不可取的，标新立异的散热设计思路势必会受到严峻考验。

从侧出风改为屏轴出风，散热设计渐趋合理

为了让大家更直观的理解表面温度控制的合理性，我下面给大家分享四款具有代表性的设计，不过要说明的是仅供参考，大家也不必去猜测他们都是哪些型号的产品。

首先要给大家分享的是一台比较老的笔记本产品，这款笔记本的出风口放置在机身左侧，内部的CPU、显卡硬盘也都集中布置在左边，因此用户在使用的时候左手会有明显热感。

这种设计在过去是相当普遍的，主要是考虑到用户右手使用笔记本，如果出风口布置在右侧的话肯定会“烤猪手”，而CPU、显卡又要尽量靠近出风口来缩短内部热管的长度，因此左热右凉也就不难理解了。

后来笔记本厂商也意识到了这一设计的弊端，因此轻薄笔记本开始将出风口布置在机身屏轴处，而游戏本就布置在机身尾部了。

为了避免高温区域过于集中，上图中的这款产品将CPU等发热部件放置在了机身左侧，出风口在屏轴右侧。

虽然初衷是好的，但过高的发热量仍然令键盘的左侧操作区域出现较高的温度，对于用户来说这种表现仍然不能让人满意，但已经是目前来说较为合理的思路了。

散热设计也许创造力，但凡事过犹不及

散热设计中的反例又是怎样的？下面我们就来看一看。

有的厂商为了获得更佳的温度表现而做出了新的设计思路，上图中的这款独显轻薄本产品为了获得更均匀的热量分担而在内部设计了大面积均热板和热管。

但是因为机身过于纤薄并且取消了键盘背面的隔热板，这款产品在CPU与显卡双拷的状态下键盘面温度报表，但不可否认它的性能发挥还是可以的。

这种设计其实并非不适合轻薄本，但是在添加了独显后均热板并不能及时分散并由风扇导出内部热量，因此这种设计更加适合核显笔记本，或许我们以后还能够看到改良后的新产品。

游戏本中也同样有取消键盘背面隔热板的产品。上图中的游戏本采用双风扇设计，CPU与显卡放置在了两个风扇之间，这种设计在游戏本中十分普遍，是一种经过了时间考验的成功设计。

但是这款游戏本为了给机械结构键盘提供更多空间，并且控制整机的厚度，游戏本所必须的隔热板被舍弃掉了，因此而大家可以看到左右两侧的风扇处温度非常低，而中间的发热处温度又非常高，这种冰火两重天的情况过去实在没法想象。

不过好在玩游戏的时候左手主要放在WASD键位附近，而这里又正是左侧风扇上方，所以至少玩游戏时不会感觉到烫手。

千里马食不饱则力不足，收效首先要付出

看完上面几款笔记本产品的设计后我们来总结一下。

其实对于广大用户来说，大家毕竟没有专业的热成像设备，所以对于笔记本表面温度的感受更多的来自于实际使用后的经验。

而对于笔记本厂商来说，提供数字上更强大的性能显然对产品宣传更有力，因此舍弃一些温度方面的表现来提高性能是更加值得的。

如果大家作为消费者想要买到散热性能更优秀的笔记本产品，那么除了查看热成像图谱外最好的办法还是看拆机图，散热风扇的厚度与体积、热管的直径厚度与数量、散热鳍片的分布与体积都是大家需要考虑到的地方，而这些自然也就需要相关经验了。

虽然大家一直在吐槽高端游戏本过于笨重，也有人吐槽新款与老款戴尔XPS13不够轻薄，但这些产品确实将空间与重量用到了实处，因为对于模具设计来说浪费是可耻的行为。

相信看完本文后大家也会对笔记本散热设计方面知识有了新的了解，不过不足之处乃人所共有，没有任何设计是完美的，大家在选购时也不要过于吹毛求疵，能够做到中规中矩已属合理范畴。