散热测试平台配置&方法

测试硬件配置

本次散热测试平台采用了Intel Core-i7 8700K处理器（这是我们直播开盖上液金那一颗U），搭建的是华硕ROG STRIX Z370-F GAMING主板，内存是G.SKILL TridentZ RGB DDR4-3600 8GBx2组成的双通道，机箱是CoolerMasterCase H500P，冷排安装在顶部位置，机箱前部预装两个200mm RGB风扇用于进风，后置一个120mm风扇排风辅助散热，电源是CoolerMaster V550金牌全模组电源。

测试方法：

我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。*烤机压力测试我们通过运行AIDA 64测试软件的FPU项目，令CPU达到满载状态，烤机时间持续30分钟；*游戏压力测试则运行Unigine Heaven Benchmark模拟游戏运行，持续30分钟；备注：测试时室温为25℃。

为了更鲜明地对比散热效能，本次加入九州风神240RGB作为对象。

众所周知对于8700K来说能压住它并不容易，本次使用的CPU是经过开盖涂液金处理的，游戏或者其他中度负载是我们使用这颗U的大部分时间段，冰神G240 RGB平均温度为53℃，船长240EX RGB平均温度是54℃，成绩依然接近，根据经验来说大概会比没开盖前低10℃。

最后来看看极端点的烤机情况，CPU几乎是长时间满负载六个核能达到4.3Ghz，冰神G240 RGB最高温度为62℃，船长240EX RGB则为63℃，均可算是完美通过测试。