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性价比终于回归!Intel B360平台测试报告
2018-04-08 15:34:44     作者:茶茶 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章

对于Intel来说,这一年多日子相当不好过。由于七代酷睿勘称灾难性的产品规划,连带导致八代酷睿的产品规划状况频出。虽然八代酷睿CPU的规格还算比较良心,不过非常糟糕的初期只提供Z370一种芯片组供选择。

由于Z370相对较为高昂的售价,直接导致了针对100\200系列主板破解的盛行,三代CPU和三代主板就此被混合在了一起,让人智熄。

不过现在正统的主流产品B360和H310终于到来了,也是时候让PC市场回归到正常的节奏了。

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300系列规格介绍:

300系列算是Intel历史上最为复杂的芯片组之一,较大规模的发布会有三次,整个发布时间跨度长达一年之久。这边还是有必要来详细说明一下:

- 产品系列:

2017年Q3发布Z370芯片组,2018年4月3日发布H370\B360\H310芯片组,2018年Q3预计将发布Z390芯片组。

- CPU支持情况:

1151针脚的第八代酷睿处理器,可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器。

- 芯片组定位:

H310替代H110,B360替代B250,H370替代H270。后续发布的Z390将替代Z370。

- 芯片组规格:

其实Intel 300系列比较马甲,IO通道上与200系列完全一致(注意是IO通道),所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本一致。

- 芯片组升级:

300+系列(与Z370区分)主要的升级是原生支持USB 3.1接口(总USB数量不变)。可支持CNVI无线网卡。内存频率可支持到DDR4-2666。

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CNVI算是Intel芯片组规格上最大的差异,这是Intel新设计的无线网卡规范,但不知道什么原因,国内几乎没有什么报道。

这边就用我自己画的图给大家解释一下。

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- 从上图中可以明显的看到,传统的无线网卡是需要占用PCI-E和USB通道来完成网卡和芯片组之间的连接。CNVI的规范会采用专用的CNVI通道,让主板可以节约一根PCI-E和一个USB 2.0。另外CNVI会把网卡的MAC部分集成在芯片组内部,通俗的说无线网卡的一部分功能会被直接集成。

- 这样会带来两个结果,第一是无线的布线设计和无线网卡的成本会有所下降,第二是采用了专门的设计也就为Intel制造了一个壁垒,网卡和芯片组只要有一端不是Intel建议的规格,就会无法启动。比方说AMD芯片组和CNVI网卡,或者CNVI插槽和非CNVI网卡。

- 目前的规范内CNVI网卡同样会采用M.2 2230网卡的物理外观,网卡和天线的安装都会保持不变,但是网卡前端的布线就会决定主板上(包括笔记本)这个Wi-Fi网卡插槽可以使用什么类型的网卡,目前来说会有三种组合,只支持CNVI网卡、只支持非CNVI网卡、同时支持CNVI与非CNVI网卡。

- 从目前搜集到的信息来看,大部分H370\B360\H310主板都会仅支持CNVI模式。这算是Intel的一个小心眼。

B360主板平台介绍:

对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的,H370是比较没有存在感的。

由于是定位于中低端,所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍,型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整,所以便于介绍B360芯片组的情况。

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如前文的介绍,Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。

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CPU供电为4+2相,且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。

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供电方案上,PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相;输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容;MOS为安森美提供上桥为4C10N,下桥为4C06N,CPU部分为一上两下,GPU部分为一上一下;每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电

感每相一颗,感值R45;输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升,主要是为了兼容六核CPU。

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由于B360对内存超频是有限制的,所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。

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B360最大可支持四根DDR4内存插槽,最大可以支持16G*4.

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内存供电部分中规中矩,两颗钰邦固态电容输入,三颗安森美4C06N MOS负责供电,输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。

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B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到,依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。

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H370及以下的芯片组都是不支持SLI的,所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。

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显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。

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两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽,以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。

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主板后窗接口为2*USB 2.0、1*PS/2、1*DVI-D、1*HDMI、3*USB 3.0、1*USB 3.1、1*LAN、6*音频3.5。总的来说是比较中规中矩,不过USB接口比较少。

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主板的网卡是Intel的I219V。

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音频系统为螃蟹的ALC892芯片+四颗日化的音频电容,没有什么太特别的。

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HDMI接口后方由一颗电平转芯片来达成4K输出,芯片是祥硕的ASM1442K。不过比较奇特的是华硕在不加这颗芯片的前提下也能达成4K输出,但技嘉却不为何在坚持使用。

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主板CPU 8PIN一侧还有一个CPU FAN和一个SYS FAN插座。

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主板的24PIN的位置有些偏角落,旁边是四个SATA接口和一个前置USB 3.0接口。

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主板内存插槽和24PIN之间有一组LED的灯带插座,通过中间的跳线帽可以切换选择数字式灯带或者RGBW灯带。现在反正主板厂商都是励志成为灯光大厂,毕竟Intel就是灯,灯灯灯灯灯。

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主板芯片组这边的边角上有机箱前置控制插座、一个SYS FAN插座、2*SATA 3.0主板上合计是6个SATA接口。不过这边的两个SATA接口没有做90度折角,如果是碰到双槽以上的显卡会被遮挡,设计上还是有些问题。

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除此之外主板PCI-E一侧还提供了一组LED的插座,2*USB 2.0,TPM、COM这些插座。

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总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板,同质化还是蛮严重的,并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。

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产品测试平台:

以下为测试平台的详细配置表。

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Intel这次一口气补足了从高端i7到入门级赛扬的全系列产品线,不过因为CPU到的比较晚,所以这次就当一回垃圾佬测一下QS版本的i7-8700T,也就是所谓的QN8J。

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i7-8700T的基本规格是六核十二线程,频率1.6~3.6GHz,全核满载频率3.1GHz,TDP比较低仅35W。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块Intel,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。

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散热器是酷冷至尊的T610P。

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电源是银欣的SX650-G。

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测试平台是Streacom的BC1。

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性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分:

- CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

- 集成显卡测试:包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

- 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

- 功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量

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CPU性能测试与分析:

系统带宽测试,内存带宽上,8700T与最接近的8400相比大致相当。CPU缓存上L1\L2\L3 8700T整体慢5%左右,L1速度比较慢,L2与8400也有一定的差距,但L3就大致相当。

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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说Intel在浮点和整数运算上都堆的比较凶。只是在使用中感觉不是特别明显。

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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合,8700T的综合表现与8400比较接近,1500X起头的一众四核明显已经跟不上了。

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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。8700T在单线程上性能是最弱的。

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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试,2400G相对来说表现的比较差,被8100反超了一点点,与1500X和8400的差距很大。

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CPU性能测试部分对比小节: CPU综合统计来说8700T与8400相近。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。

单线程:8700T的单线程性能与1500X和1600X相当,其实相比过去的低功耗CPU已经很强了。

多线程:多线程测试8700T则可以强于8400,大致相当于1600的水平,也算不错。

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集显性能测试:

集显理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,理论性能上8700T还是略弱一点,不过区别不大。

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集显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,比较有意思的是8700T会强于8400差距在6%左右,但会弱于7700K 4%左右。

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集显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,8700T与7700K的差距缩小到可以忽略,但与8400的差距拉开到了8%。

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集显性能测试小节:

8700T的集显表现其实不错,明显强于8400,只是现在AMD已经有了APU,Intel再怎么蹦跶也是弱鸡。

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搭配独显测试:

显卡为VEGA 64,对比的CPU大家的表现都差不多,除了8700K。

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独显3D游戏测试,这个部分与基准测试类似,8700T大致介于1600X与8400之前,对于一颗低功耗CPU来说已经很好了。

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分解到各个世代来看,8700T在Intel对比组中吊了车位,对比AMD的话DX9和DX11 8700T更强一点,DX12下8700T更弱,不过差距都不大,5%以内。

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独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU关联度更高一些,8700T的表现不错,接近于8400。

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搭配独显测试小节:

从测试结果来看,8700T与AMD R5 X系列的性能相近。

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磁盘性能测试:

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

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从测试结果上来看,8700T的NVME磁盘性能明显有些弱,仅相当于AM4平台的水平,SATA倒是表现不错,略高于其他平台。

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平台功耗测试:

功耗上来看8700T的CPU部分功耗控制的相当不错,不过集显的部分功耗比较高,其实可以考虑下调集显的频率。

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搭配独显的话也能明显看出,8700T的功耗确实比较低。

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详细的统计数据:

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评测结论:

- 这次的测试对比组是i5-8400、i7-7700K、i7-8700K,AMD R5 1500X、R5 1600X。这样大致把8700T接近的产品都覆盖到了。

- 就CPU的性能而言,8700T更类似于AMD的产品而非Intel的。因为虽然综合性能类似于8400,但实际单线程更接近于RYZEN 1500X\1600X的水平,多线程上则强于8400,与R5 1600大致相当。

- 就集显的性能来说,并没有什么值得多说的,Intel集显都一个熊样。

- 而搭配独显的部分,i7-8700T相对表现不错,与R5 X系列以及8400都比较接近。

- 功耗上8700T体现出相当强的优势,功耗与8100相当,算是目前我测试过能耗比最强的CPU之一。

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。

由于中间换过显卡,且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果,仅提取出不受显卡影响的测试结果。

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简单总结:

关于B360系列芯片组:

B360芯片组自身来讲只能说“波澜不惊”,虽然不至于像Z370那么马甲,但是实质性的提升也几乎不存在。原生USB 3.1和CNVI Wi-Fi对台式电脑来说并没有什么杀手级的应用结合。

关于B360\H310主板:

目前B360\H310主板已经陆续上市。从目前的状况来看,各家的主板都没有什么很明显的突破,大家还是原来的那几样东西原地打转。主板产品的开发可以说已经卡在了瓶颈里面。

关于i7-8700T(QJ8N):

这次搞过来的这颗CPU还是挺有意思的,特别是单线程和游戏性能并不弱,这点让我有些意外和惊喜。不过目前来看这条线的产品大多是ES和QS版,所以在现在8400性价比相当高的阶段并不建议优先选择。我觉得这类CPU作为后续8400涨价(还是蛮有可能的)之后的备选还是可以的。

总体来说,目前的300系列平台并没有什么真正惊喜和亮点可言,Intel只是按部就班的把市场上已有的新接口规范机械的揉进芯片组里面。有介于目前七代酷睿的库存依然是满山满谷,300系列首发的价格并不会特别惊喜,以也就是让八代酷睿的平台成本回归到比较正常的范畴。至于牙膏厂什么时候才会真正苏醒?让苏妈再抽俩耳光吧。

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阅读更多:英特尔 主板 B360

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