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华为视高通为芯片圈头号劲敌:欲取而代之
2018-04-04 23:46:32  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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2017年三季度过后,市场研究机构Counterpoint Research曾给出报告显示,智能机SoC的份额排布上,高通以42%列第一,苹果、联发科紧随其后,华为则首次进入了前五名,占有率8%。

华为视高通为芯片圈头号劲敌:欲取而代之

据TneInformation报道,一位匿名的华为芯片业务从业人员称,HiSilicon内部将高通视为自己的头号对手。

报道称,HiSilicon(海思)2017年的收入大约是高通的1/4,预计在56亿美元左右。2018年,海思将为2/3的华为/荣耀手机提供芯片支持,由于华为是中国市场出货量第一,这个量级也让高通有些芒刺在背。

文中另一个有趣的观点是,在此前博通对高通的收购案中,华为可能是唯一一个并没有明确释放反对声音的中国手机巨头。这是因为,按照美国财政部的观点,这样一份收购其实将对华为间接有力。

具体来说,博通一贯对收购来的企业都会进行大幅度干预,所以高通难逃被博通削减研发费用的命运,这将使高通在5G竞争中丧失竞争力。

如果没记错的话,谷歌Nexus 6P是华为最后一款使用高通旗舰芯片的手机了,即便现在也在用,但可都是千元价位搭配入门级芯片的组合了。

华为视高通为芯片圈头号劲敌:欲取而代之

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