2月14日晚间，高通正式发布了骁龙X24 LTE基带，这可能是巨头4G时代的收官作品，不仅有着全球首个Cat.20（下行2Gbps）的速率，还基于7nm工艺打造。

高通透露，2018年晚些时候基带会投入商用，相关智能机明年初登场。

毋庸置疑，X24将集成在2018年的新款骁龙移动平台SoC中。

由于当下高通的旗舰是骁龙845，此前PCmag曾无脑猜测，下一代是骁龙850。但根据知名爆料人Roland Quandt的最新披露，高通的一位合作伙伴明确指出，他们正就骁龙855芯片进行测试，工艺是7nm。

Quandt骄傲地指出，他早前的爆料也是没有错误的，骁龙855将是高通的第一款7nm AP产品，同时大概率会集成骁龙X24基带。

此前，Quandt关于骁龙SoC的线索都很靠谱，大家不妨采信。

关于骁龙855的具体参数，依然十分神秘，相信除了能效将会进一步提升，在AI、相机ISP、存储（UFS3.0）等方面也会全面优化改善和跟进。