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锐龙APU开盖发现硅脂 AMD:12nm新Ryzen标配钎焊
2018-02-16 10:51:04  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着台式机八代APU的上市,AMD第一代Zen架构的全部版图已经拼接完成,接下来(4月)要登场的将是Zen+,也就是Ryzen的第一次Refresh产品,采用GF的12nm工艺,家族代号Pinnacle Ridge(有媒体亲切地称为Ryzen v2.0)。

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据外媒报道,AMD CPU业务技术市场人员Robert Hallock在Reddit上透露,第二代Ryzen处理器内部采用的依然是钎焊加工

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他的这番言论主要针对Ryzen 5 2400G的开盖做出,因为网友发现,Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G内部使用的是散热膏(硅脂)。

接受OverclockersUK采访时,AMD CPU市场技术高级负责人James Prior也确认,Ryzen APU的确不是钎焊,而是传统散热加工,另外下一代APU可能会采取同样的做法。

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其实钎焊的优势不言而喻,相较而言,去年Ryzen CPU(不带GPU的版本)清一色都是这样的配置。而Intel方面,即便是Core i9也无缘使用上。APU虽然小小遗憾,可考虑他们仅65W的功耗和极具竞争力的价格,完全也可以接受了。

另外,Ryzen第二代将匹配X470新主板。

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