- 第四季度营业额同比上涨34%；年度营业额增长25% -

加利福尼亚州圣克拉拉市－2018年1月30日－AMD(NASDAQ:AMD) 今日宣布2017年第四季度营业额14.8亿美元，经营收入8200万美元，净收入6100万美元，摊薄每股收益0.06美元。非GAAP经营收入1.03亿美元，净收入8800万美元，摊薄每股收益0.08美元。

2017财年，公司营业额53.3亿美元，经营收入2.04亿美元，净收入4300万美元，摊薄每股收益0.04美元。非GAAP经营收入3.01亿美元，净收入1.79亿美元，摊薄每股收入0.17美元。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示，“2017年是AMD的关键转折点。我们重整了产品组合，年度营业额实现了25%的增长，增加了毛利润，实现了全年盈利。对于2018年，我们感到格外兴奋，我们将发布下一波高性能产品，AMD也将继续成为科技行业保持长期发展势头的优质公司之一。”

2017年第四季度业绩

本季度营业额为14.8亿美元，同比增长34%，主要得益于Radeon™显卡和锐龙处理器的巨大销量。本季度营业额环比下降10%，主要由于半定制SoC产品销量季节性降低所导致。

毛利润为35%，同比增长3个百分点，环比持平。

基于GAAP标准，与去年同期300万美元经营亏损和上季度1.26亿美元经营收入相比，本季度经营收入为8200万美元。本季度的同比增长主要得益于计算与图形事业部的营业额增长，本季度的环比下降主要由于企业、嵌入式和半定制事业群营业额的季节性降低所导致。与去年同期5100万美元的净亏损和上季度7100万美元的净收入相比，本季度净收入为6100万美元。与去年同期0.06美元摊薄后每股亏损和上季度0.07美元的摊薄后每股收益相比，本季度摊薄后每股收益为0.06美元。

基于非GAAP标准，与去年同期2600万美元的经营收入和上季度1.55亿美元的经营收入相比，本季度经营收入为1.03亿美元。本季度经营收入同比增长主要得益于计算与图形事业部的营业额增长，环比下降主要由于企业、嵌入式和半定制事业群营业额的季节性降低所导致。与去年同期800万美元的净亏损和上季度1.1亿美元的净收入相比，本季度净收入为8800万美元。与去年同期0.01美元摊薄后每股亏损和上季度0.1美元的摊薄后每股收益相比，本季度摊薄后每股收益为0.08美元。

本季度末的现金和现金等价物为 11.8 亿美元，较之上一季度末增长 3.06 亿美元。

2017年度业绩

营业额为53.3亿美元，年同比增长25%，主要得益于计算与图形事业部营业额的增长。

基于GAAP标准，毛利润为34%，同比增长11个百分点，主要由于本年度无需支付2016年与GLOBALFOUNDRIES签订晶圆供应协议修订案3.4亿美元的费用。与上一年度3.72亿美元经营亏损相比，本年度经营收入为2.04亿美元。经营收入的增长主要得益于2017年营业额和毛利润的增长，节省下的2016年完成支付的晶圆供应协议费用部分抵消了经营支出的增长。与上一年度4.97亿美元的净亏损相比，本年度净收入为4300万美元。与上一年度摊薄后每股亏损0.6美元相比，本年度摊薄后每股收益为0.04美元。

基于非GAAP标准，本年度毛利润为34%，同比增长3个百分点，主要得益于新产品带来的收益组合的增长。与上一年度4400万美元的经营收入相比，本年度经营收入为3.01亿美元。经营收入增长主要与营业额提高和毛利润增长有关，部分经营收入增长被经营支出增长所抵消。与上一年度1.17亿美元的净亏损相比，本年度净收入为1.79亿美元。与上一年度0.14美元的摊薄后每股亏损相比，本年度摊薄后每股收益为0.17美元。

本年度末现金和现金等价物总价值为11.8亿美元，较之上一年度12.6亿美元有所下降。

近期公司业绩亮点

AMD利用全新的基于AMD EPYC（霄龙）处理器的解决方案及部署，开拓了数据中心市场
 

微软Azure在数据中心内为其最新的L系列虚拟机部署了EPYC（霄龙）处理器，成为了首家部署AMD EPYC（霄龙）处理器的全球云提供商。

百度部署了AMD EPYC单插槽平台，用以驱动其AI、大数据和云计算数据中心。

生态系统合作伙伴华硕、技嘉和Supermicro已经配置了搭载AMD EPYC（霄龙）处理器的全新高性能平台。

搭载了AMD EPYC（霄龙）处理器的HPE ProLiant DL385第十代服务器已于2017年12月开始出货，该服务器拥有创纪录的SPEC CPU®性能表现以及领先的虚拟机成本优势。

EPYC（霄龙）处理器荣获Linley集团分析师选择奖——“最佳服务器处理器”，并在HPCWire读者选择奖和编辑选择奖中均被评为“5大值得期待的产品/技术”。

AMD继续为PC各个细分市场带来创新和活力，发布了搭载Radeon Vega graphics的锐龙移动处理器，包括专为超薄笔记本设计的世界上首屈一指的AMD锐龙7 2700U处理器。

结合了“Zen”架构CPU和“Vega”架构GPU，与前一代AMD笔记本处理器相比，锐龙移动处理器能实现高达3倍的CPU性能，2.3倍GPU性能，功耗减少达58%。

目前， Acer、HP和联想均已推出搭载锐龙移动处理器的笔记本电脑。，2018年第一季度，包括Dell在内的更多OEM厂商还将陆续推出更多基于锐龙移动处理器的产品。

AMD与高通携手，利用高通骁龙LTE调制解调器解决方案和AMD锐龙移动处理器，为消费和商用笔记本带来流畅快速的PC连接。

在2018 CES上，AMD公布了即将发布的计算和显卡产品细节，包括首款7nm制程的专为机器学习应用而造的Radeon “Vega” GPU，以及下一代锐龙CPU和锐龙桌面APU。

AMD下一代“Vega”显卡产品组合延续强劲势头：

苹果发布了史上超强Mac，搭载了AMD Radeon Pro Vega显卡的iMac Pro。

AMD设计的半定制化GPU，即Radeon RX Vega M显卡，将被集成到第八代英特尔®酷睿™处理器中。

AMD宣布扩展“Vega”产品家族，加入专为超薄笔记本设计的Radeon Vega移动显卡。

AMD公布先进的GPU Radeon图形产品套装软件的重大升级－显卡驱动“肾上腺素版”

AMD宣布任命Mark Durcan为董事会成员。

AMD扩充领导团队，任命Mike Rayfield为AMD高级副总裁、Radeon技术事业部（RTG）总经理，David Wang为AMD 高级副总裁，负责Radeon技术事业部（RTG）研发工作。Mike负责对消费级显卡、专业级显卡、以及半定制产品的战略和业务等各方面进行管理。David负责图形研发的各个方面,包括AMD图形产品的技术策略、产品架构、硬件及软件。