2018年1月8日，拉斯维加斯——今日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）在2018年国际消费电子展（CES® 2018）上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的SoC系列相较于此前的单芯片蓝牙音频解决方案将在语音通话和音乐流传输方面降低高达65%的功耗。

该SoC架构支持低功耗性能，并包含了蓝牙5.0双模射频、低功耗音频和应用子系统。该平台支持Qualcomm® TrueWireless™立体声、Qualcomm® aptX™ HD音频、集成混合主动降噪（ANC）和第三方语音助手服务等先进特性，旨在满足消费者在各种移动状态使用场景下所需的稳定、高质量、真正无线的聆听体验。

Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业务高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示：“该突破性单芯片解决方案可显著降低功耗并提供增强的处理功能，旨在帮助客户构建提升生活品质、特性丰富的全新设备。这将为耳戴式设备应用开启全新可能，包括虚拟助手和增强聆听。现在我们能够帮助客户把强大的功能整合到小型无线耳戴式设备中，而无需牺牲卓越音质。音频设计师们正寻求一个平台解决方案，可带来功耗、尺寸、功能和用户体验的理想组合，而QCC5100系列恰恰能够满足上述需求。”

QCC5100系列技术亮点

低功耗、高性能四核处理：通过专用的应用处理器、双DSP架构和支持增强型开发工具的下一代音频开发工具包（ADK）软件，QCC5100系列可为OEM厂商提供创新的自由性和灵活性。该设备系列还可支持多个并行软件运行的使用场景，这意味着用户能够流畅地切换功能，包括听音乐、打电话、运行生物识别传感器，以及使用语音助手服务。

高品质无线音频：该平台集成了混合式主动降噪，降低了在耳塞、耳戴式设备和其他便携式音频设备中增加主动降噪芯片的复杂性和成本。这将帮助制造商减少在更小的设备形态设计中实现顶级音频体验的开发时间。对aptX和aptX HD音频技术的支持还将帮助通过蓝牙带来始终一致的高品质音频流传输。

数字助手功能已就绪，可支持语音助手服务：通过结合运行在蓝牙音频SoC上的本地语音识别算法和运行在移动应用中的领先云服务，QCC5100系列可帮助减少语音激活产品的开发时间和成本。

增强的Qualcomm TrueWireless功能：Qualcomm TrueWireless立体声技术完全无需线缆——不仅在媒体源和立体声耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要。QCC5100系列将为真正无线的入耳式应用提供改善的低功耗连接和增强型用户体验。

Qualcomm低功耗蓝牙SoC QCC5100系列特性

低功耗设计和超小外形

双核32位处理器应用子系统

双核Qualcomm Kalimba DSP音频子系统

支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立体声和增强型主动降噪（前馈式、后馈式、混合式）

语音助手服务、低功耗唤醒词检测

支持蓝牙5.0和2 Mbps低功耗蓝牙

嵌入式ROM + RAM，支持外置闪存

双声道98dBA耳机D级（集成式放大器）

双声道99dBA线型输入（单端）

192kHz 24位 I2S和SPDIF接口

灵活的软件平台，支持强大的全新IDE

大量基于QCC5100系列的样板设计预计将在2018年上半年上市（根据具体产品情况可能不同），将展现Qualcomm如何帮助制造商克服超小外形耳机与耳戴式设备上常见的重要设计挑战，并更快商用其自主产品。

如欲了解更多信息，并开始利用全新平台进行音频产品开发，请访问https://www.qualcomm.com/products/qcc5100-series。