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明年爆款机型!小米7亮点汇总:配置强悍黑科技满满
2017-12-05 22:18:19  出处:泡泡网  作者:张前前 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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进入12月份已经算是到了年末,2017年的重磅手机发布会已经接近尾声,而明年春季的重磅机型也很多,像三星、LG、索尼以及小米等厂商都会在春季推出旗舰机型,近日网上曝光了小米7的渲染图,并且近日雷军在乌镇世界互联网大会上也透露了小米7的信息。

当下手机界最热门的当属“全面屏”以及“AI人工智能”,这两点预计都将会在小米7上有所体现。

具体来说,屏幕方面,此前传闻小米已经跟三星签署合同,将从今年底开始向小米供应6英寸的AMOLED屏幕,三星向小米供应的是直面屏, 而不是三星最高端的曲面AMOLED,预计三星提供给小米的就是小米7的屏幕,屏幕比例或为18:9。

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↑↑↑小米7渲染图

而在处理器方面毫无疑问小米7将会是首批搭载高通骁龙845的机型,骁龙845是高通2018年的旗舰芯片,是骁龙835的继任型号。

目前传言骁龙845将会采用基于ARM Cortex A75架构半定制的全新一代Kryo架构,仍然是4大核+4小核设计,在网络基带方面将会搭载最高下行速率为1.2Gbps的X20基带,而制造工艺可能依然是三星10nm LPE。

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而雷军在乌镇互联网大会上透漏新一代旗舰机将在2018年发布,并且将用提供人工智能(AI)体验。

除了软件层面的人工智能之外,预计还有硬件层级的人工智能芯片,今年华为麒麟970芯片率先搭载AI处理模块:NPU(神经网络单元),而小米的人工智能笔者猜测会跟高通骁龙845有关,预计骁龙845也会集成NPU单元,专门用来识别图片等,来提升拍照体验。

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另外小米7还将搭载面部识别功能,目前除了苹果iPhone X之外其他安卓手机搭载的都是2D面部识别功能,在识别准确率以及安全性上都有很大改进空间,产业链人士透露明年春季的小米7将会采用高通的3D面部识别方案。

在体验上类似iPhone X的Face ID,相比现在安卓手机搭载的2D面部识别要更安全、准确率更高。

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另外小米7还将首次采用无线充电功能,目前供应链已经透露小米所采用的无线充电模块供应商是跟苹果2017年的三款iPhone的无线充电是同一供应商,同样是“Qi”无线充电协议,Qi无线充电协议的最高功率为15W。

目前支持Qi无线充电协议规格最高的是三星Galaxy S7 edge,约为15W,而苹果目前的无线快充仍然是7.5W,小米的无线快充功率目前还不得而知。

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从以上曝光汇总可以看出,小米7似乎是个全科生,各方面均有较大幅度提升,在硬件规格上更加接近国际主流厂商的旗舰机型,作为一部旗舰机,小米7目前还不知道是否会支持防尘防水功能,目前的高端旗舰机型多数都已支持防水功能。

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小米7不仅配置一流,而且功能也较为完善,相比苹果三星,小米手机有着更高的性价比,而且这一次小米7各种高端配置(无线充电,面部识别)一应俱全,已经有了挑战iPhone X与三星S9的实力。

当然目前网上还没有曝出小米7的外观图,小米7的颜值如何还不得而知。如果小米7有着较为出色的ID设计,再加上旗舰级的配置,备货量充足的话,有可能会成为2018年的爆款机型。

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