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iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片
2017-11-03 22:57:42     作者:上方文Q 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

主板双层紧紧焊接在一起,不得不动用BGA热风枪才分离开来。

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

分离开来的主板一共有三块,大小各异。对比iPhone 8 Plus的主板,总面积其实增大了35%,但却利用双层堆叠,大大缩小了空间占用。

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

先来看第一块:

红色:苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X内存)

橙色:苹果338S00341-B1

黄色:德州仪器78AVZ81

绿色:NXP 1612A1

青色:苹果338S00248音频编码器

蓝色:STB600B0

紫色:苹果338S00306电源管理IC

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

再来看第二块:

红色:苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块

橙色:高通WTR5975千兆LTE收发器

黄色:高通MDM9655骁龙X16 LTE基带、PMD9655电源管理IC

绿色:Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

青色:博通BCM15951触摸控制器

蓝色:NXP 80V18 PN80V NFC控制器

紫色:博通AFEM-8072、MMMB功率放大器

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

接下来是最后一小块:

红色:东芝TSB3234X68354TWNA1 64GB闪存

橙色:苹果/Cirrus Logic 338S00296音频放大器

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

在多块电路板之间,苹果并没有使用排线,而是一圈的穿孔。

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

X光下可以更清晰地看清SoC处理器和周围电路板的立体结构,尤其是周边的穿孔。

iPhone X最专业深度拆解!惊现神秘芯片

X光侧视图,看到穿孔了吗?

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