Intel处理器今年终于开始大踏步前进了，各条战线规格都有突飞猛进，不过颇有争议的一点就是无论主流产品还是旗舰产品，内部散热材质都是普通硅脂而非高级钎焊，自然会影响温度和性能发挥。

于是很多发烧友都延续传统，直接给Intel处理器开盖，将散热材质换成高级的液态金属等，你别说还真有效。

日本著名硬件网站PCWatch近日也对一颗Intel Core i7-7800X进行了开盖实测，对比原装硅脂和液态金属的不同效果，数据令人大吃一惊。

i7-7800X属于Skylake-X发烧家族的最低端成员，6核心12线程，基准频率3.5GHz，睿频加速最高4.0GHz，三级缓存8.25MB，热设计功耗140W。

这次开盖使用了日本商家为Intel X299平台特制的一个开盖工具，操作方便，还能大大提高开盖成功率。

当然，无论如何开盖都是高危险行为，一般不推荐这么玩。

开盖成功

散热顶盖

抹掉硅脂的内核

基板周围有很多小元件，最需要注意

大小还不到1毫米，一碰就坏

抹去硅脂的内核