近日，HKEPC对i7-8700K处理器进行了开盖。

仔细观察和测量后发现，升级到6核心的8700K Die面积约151平方毫米，比四核心的7700K多出29平方毫米。

散热方面，依然是万年硅脂，不过由于面积增大，5GHz不成问题。

另一个有趣的问题并非开盖得出，二而是来自发烧友David Shor。他发现Coffee Lake的LGA1151接口的电气设计和之前Kaby Lake/Skylake不尽相同，前者更应该称之为LGA 1151 v2，所以才造成了8代酷睿桌面和300系主板相互锁死。

由此来看，即使后续解锁BIOS，也不一定能在100/200系主板点亮。

值得一提的是，8代酷睿国行需要明天才上架。