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Intel i7-8700K首发开盖!核心面积大一圈
2017-10-05 22:29:16  作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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近日,HKEPC对i7-8700K处理器进行了开盖。

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仔细观察和测量后发现,升级到6核心的8700K Die面积约151平方毫米,比四核心的7700K多出29平方毫米。

散热方面,依然是万年硅脂,不过由于面积增大,5GHz不成问题。

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另一个有趣的问题并非开盖得出,二而是来自发烧友David Shor。他发现Coffee Lake的LGA1151接口的电气设计和之前Kaby Lake/Skylake不尽相同,前者更应该称之为LGA 1151 v2,所以才造成了8代酷睿桌面和300系主板相互锁死。

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由此来看,即使后续解锁BIOS,也不一定能在100/200系主板点亮。

值得一提的是,8代酷睿国行需要明天才上架。

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