大半天过去了，iFixit的iPhone 8拆解还没有完工，目前刚刚将主板拆了下来。

在主板上，iFixit确认了iPhone 8的内存和基带型号，具体规格自然也就相应的揭晓了。

从拆解图来看，iPhone 8采用的是来自SK Hynix的LPDDR4内存，编号为H9HKNNNBRMMUUR，容量2GB。

所以，最早GeeKbench数据库识别的3GB内存是错误的，iPhone 8这次配备的确认是2GB内存，和iPhone 7的内存容量一致。

基带这次可以说是很大的惊喜，iFixit发现这次苹果为iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片，也就是高通X16基带，骁龙835处理器整合的就是同样的基带。

X16 LTE是此前最强的基带芯片，其理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片，基本上能够搞定全球所有的运营商。

当然，目前并没有哪个运营商能够大规模提供1Gbps的商用下载速率...