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2999元梦幻造型!酷冷至尊COSMOS C700P机箱评测
2017-09-12 15:34:27  出处:超能网  作者:头号硬核玩家 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

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如果你曾听闻过克斯摩COSMOS机箱,至少也是半个身位闯进DIY世界了,源于“COSMOS”词语本身定义无穷大的宇宙,10年前酷冷至尊绞尽脑汁把它创造诞辰以来,就从来没有脱离过这种感觉你知道吗?

COSMOS机身的流线型最终聚集喷发点,在于顶部的对称式铝合金手柄,犹如SUV车顶上的行李架般融入贯通,事实上COSMOS就好比男人为什么都较为喜欢SUV车款一样。

今年ComputeX 2017亮相的COSMOS C700P机箱,延续不变的情怀,感叹时间在流逝之举,但求更多创新之处融入,这就是全新的COSMOS 7机箱。

酷冷至尊COSMOS C700P机箱评测:梦幻造型 变革之心
COSMOS C700P 

COSMOS系列目前已经推出有10年之久了,COSMOS C700P的成型,既结合了COSMOS的经典造型与特征,又能把握住目前DIY时代的脉络,就简单列举几个特别新颖之处。

高精度的曲面钢化玻璃侧板,与机身一样的流线型;整合联动主板的RGB灯光控制系统,兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家RGB接口;实现正向、垂直风道与倒置三种结构安装方式,可玩性与灵活性共携。

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展开双门

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机箱规格

从梦幻出发,由梦幻延续

2007年以前,对于机箱的深度理解,或许只停留在发烧友技术层面上,而COSMOS 1000的出现可谓是涌起一波高潮,对于外观的新颖设计吸引度是毋庸置疑的,特别是那对标志性的铝制手柄,印象至今深刻,作为早期的消费级全塔机箱,也留给内部空间更多的散热与静音改进设计,至此被Maximum PC赋予“梦幻机箱”的美誉。

由此之后推出的COSMOS系列之作,从S运动版到COSMOS Ⅱ,再到梦回初心的COSMOS Ⅱ25周年版,一路以来的超跑流线形象更深入人心,层叠层的创新之处总让人眼前一亮。

现在我们得看看最新的COSMOS C700P梦幻在哪里?

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COSMOS家族主要成员

外观:依然是过目不忘的流线造型

硕大箱体自然是包围厚实的外包装,以紫色为主格调来渲染RGB灯光特性,这种做法我们也可以在MasterLiquid Lite的RGB产品中看到。

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COSMOS C700P包装正面图

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包装一侧展露的是COSMOS C700P的正面照,辨认度极高,即使没有CoolerMaster的Logo也很容易让人记住。

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COSMOS C700P采用经典不变的流线型超跑造型,整个雏形来源于初代产品。

COSMOS C700P的外部由三种材质搭配构成,铝合金主要是顶部的对称性手柄部分,塑造了流线型的显著造型,也达到了搬运便捷的目的,而塑壳与钢质则归属于箱体面板与结构部分,漆上黑色与银灰色(俗称枪灰)的时尚混搭,箱体质感拔类超群,具有一定的金属反光效果。

很欣慰的一点是,COSMOS全系都一如既往地使用铝合金制成的手柄,与此异曲同工之妙的是,时光划过COSMOS C700P的瞬间,手柄风格变得与Master系列那般硬朗。

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在几个月以前,与COSMOS Ⅱ25周年限量版邂逅,第一眼神就放在其两侧的双曲面钢化玻璃,气质飘然,在钢化玻璃这种透视性的材质中得到绽放。

COSMOS C700P同样也延续了这种设计,不过只变成了单侧双曲面钢化玻璃,另一面则是同样曲面设计的SECC钢板,并且负责固定的转轴从前面转移到后部,最终实现的开窗效果不同于COSMOS Ⅱ25周年限量版。

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正视图

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后视图

COSMOS C700P整体规格为651 x306x 639mm(体积合计127L),与COSMOS第一代产品相近,高度相对差距更大,源于扩展性与兼容性的向上调整。

对比COSMOS Ⅱ则显得更小一些,因为内部结构更符合主流消费者的使用倾向。机箱净重为22.2kg,是一般中塔机箱的2倍,但在COSMOS家族中几乎没任何变化(除了COSMOS SE和COSMOS 1000)。

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前面板分为内外两层,外层是整个箱体的塑形面板,采用一贯到底的枪灰色,稍有弧度显得流线,磁吸设计方便装卸(包括其他面板与防尘网均是)。

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外层塑形面板的CoolerMaster Logo,具有金属拉丝质感

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外层塑形面板里嵌套一块静音防尘网

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内层部分则是一体式防尘冲孔铁网

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顶部也有冲孔铁网覆盖,不过没有外叠加塑形面板,两边镶嵌着条形RGB灯条。

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机箱后部的装饰框架,作用是为了保持箱体的极致对称美,这种设计在MasterCase Pro 6上也能看到。

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正向结构的机箱后部,下置电源位,占据8个PCI位,组建4路显卡也没有问题,当机箱结构发生变化时,后部也会相应改变。

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机箱底部,与顶部把柄相对称,起到承重的核心作用并带有四个防震缓冲垫,当然底部同样带有RGB氛围灯。附有抽拉式的底部防尘冲孔网,组件垂直风道时就依靠它挡住大部分灰尘了。

细节:对称性设计处处可见

COSMOS C700P前面板与顶部过渡之间就是I/O接口与控制器的区域,斜面45°嵌入避免破坏流线型的格调,接口部分由4*USB 3.0、USB 3.1 Gen2 Type-C*1和HD Audio音频组成。

就接口部分而言,都能看出酷冷至尊的机箱都有一个显著的特点,那就是从整体渗入到细节的对称性,边缘还嵌套着RGB灯带。

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4*USB 3.0、USB 3.1 Type-C*1、HD Audio音频

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顶部I/O部分与两侧都嵌套着长条灯带

控制器区域,由开机键、重启键、风扇调速键与RGB灯光控制键,其中风扇转速、灯光状态分别有高低档位和七彩循环、静止与主板的指示灯显示。

与COSMOS Ⅱ不同的是,COSMOS C700P省去了滑轨遮蔽罩,更加直率坦白。

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底部两侧的灯带,小编是最欢喜的,因为灯光映射到地面具有汽车氛围灯的感觉

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钢化玻璃一侧

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SECC钢板一侧

COSMOS C700P双曲面钢化玻璃指的是一块钢化玻璃中两侧都经过弯曲加工,增添了一份立体流线的感觉。

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侧板上的三颗固定柳钉

COSMOS系列都有一双美到不可描述的双翼门,它们是直接通过扣压的方式固定,拆卸也十分方便,轻轻地向上一抽即可把侧板移开。

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边缘做工精致

各板材厚度测量:

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钢化玻璃侧板的平面实测厚度为3.89mm

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经过弯曲加工的一面实测厚度为3.90mm

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SECC侧板实测厚度达到1.05mm

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铝合金手柄厚度达到9.91mm,厚度以便满足搬运的需求

结构:代表着工艺水平的三种安装方式

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COSMOS C700P作为全塔机箱,最大支持E-ATX(SSI-EEB)服务器主板,这就意味着标准SSI-EEB规范下,机箱还能容乃多达4颗处理器的主板。

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COSMOS C700P的内部结构是改变最大的一点,在以往COSMOS Ⅱ中,多达13个单独硬盘托架让人觉得眼花缭乱,毕竟现在消费者层面只停留在家庭用途,在COSMOS C700P身上有着很好的优化方案。

移除硬盘散热模组,仍然保留大规模可拆卸支架,只提供两个3.5英寸硬盘托架使用,后续如果要增添购买官方配件即可,最多支持安装12个托架。

5.25英寸托架也只保留了一个,相对符合现在玩家的使用习惯,光驱设备更多是一种备用方案,而其他5.25英寸监控类面板才是上层选择。

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COSMOS C700P支持198mm高的CPU散热器,显卡最长支持490mm(拆除整个硬盘支架),保留的情况下支持320mm长,除此之外对于风扇与水冷排的兼容性也是硕大级别。

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前面预装的140mm*2风扇(1200PRM),并且最大支持420mm水冷排(移除光驱支架),保留的情况最大支持360mm水冷排,即使对于旗舰显卡而言,这冷排尺寸是确信与显卡非常讨好。

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尾端预装的140mm*1风扇

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5.25英寸设备托架,可拆卸设计

顶部最大支持安装360mm(移除光驱托架),保留的情况最大支持280mm,酷冷至尊在这方面的取舍很到位,一般CPU水冷排都会安装顶部,280mm规格几乎是目前玩家市场上的主流顶峰,即使要装上360mm规格,需要移除整个光驱支架,高端玩家也能通过其他方式实现监控系统的需求。

底部最大支持安装140mm*2风扇,强调的为什么是风扇而不是冷排呢?

因为COSMOS C700P是支持垂直风道结构的,底部进风能构成一条良好的风冷式通道,下方是没有预准备风扇托架的,需要拆卸前置托架来安装,并且电源托架也要拆掉否则会产生冲突,具体细节可见装机部分。

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正向结构背面

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背面有两个2.5英寸SSD托架,实际上其中一个托架已经安装了Hub控制器,当然玩家不需要灯光也是可以拆掉的。

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Hub控制器左侧带有6个3pin风扇接口,通过I/O按钮调节固定电压以便实现高低转速模式的切换,而右侧则是3个RGB灯光输出接口,其中两个已经被机箱上下的灯条占据,还有1个可供玩家扩展使用。

这里要提醒的是,通常安装在机箱内的RGB风扇都不止一个,因此玩家需要准备多条一分三转接线从输出接口扩展延伸,当然还有一个连接PC端(主板)的同步灯光接口,兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家主板厂商。

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其次创新之处在于重新定义机箱结构,拥有三种安装结构:正向、垂直风道以及倒置方式,玩家可以灵活变换选择。

经过一轮对说明书的摸索,弄清了其中的变换取替关系,首先从正向转变成倒置是较为复杂的,而正向转变成垂直风道只需要两步,所以如果你决心要把三种安装结构都折腾一番,正确的安装步骤是正向——垂直风道——倒置,这样就可以省去很多时间。

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正向结构转变成倒置结构需要拆除的配件,是要把机箱内部掏空了,然后再按照步骤一步步还原内部。

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倒置结构正面

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倒置结构背面

正向结构转变成垂直结构需要拆除的配件只有主板托盘架和尾端支架,翻转90°安装主板托架,换上垂直风道的尾端支架即可变换完成。

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垂直风道结构正面

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垂直风道结构背面

上机:梦幻般的多端变化

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对于COSMOS 700P拥有三种安装结构的设计,从中确实能感受到创新诚意之处,它能让那些喜欢COSMOS血脉的玩家回归,同时适应不同人群的安装与视觉需求。

有些玩家单纯可能只是觉得垂直风道这种悬挂式展示讨好眼球,而另一部分玩家则深入到空气热学层面来探究。

无论哪一种安装方式,这里都逐一演示,正向结构使用360mm一体式水冷散热器,倒置和垂直风道使用双风扇单塔风冷散热器。

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正向结构安装模式,主流机箱中最为常见的一种,整体空间宽阔,硬盘支架上安装的机械硬盘也许会显得有点唐突,如果不喜欢把遮罩安装上就能完美挡住的。

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前面安装三个MasterFan Pro120 RGB均衡型风扇,为机箱吸入冷风,最高转速可达到1500RPM。

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顶部则安装三个MasterFan Pro120 RGB风压型风扇,主要为处理器向外排出热空气,后部则是预装的140mm风扇也进行向外排风。

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倒置结构安装模式,这里采用的是酷冷至尊暴雪T610P RGB散热器,这种模式下是比较适合安装风冷的。

由于安装模式的变换,电源部分转移到顶部,能安装大尺寸冷排的位置就只剩下前部或者底部(风扇托架共用的),如果是前部安装冷排水管长度是有一定要求的,而底部安装冷排,视觉遮挡会影响美观性。

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安装正面遮罩以后,硬盘支架和电源部分都被隐藏了,只露出主要的硬件部分,当然遮罩部分还能安装2.5英寸的SSD以便展示。

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倒置安装模式下,由前部三个MasterFan Pro120 RGB风扇进风,与正向安装模式一致思路。

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后部安装一个MasterFan Pro120 RGB风扇排风

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转变垂直风道结构时,只要是正向结构变换过来的就足够简单,不过要注意的是顶部风扇托架安装的方式,首先托架是从前部拆卸下来的,COSMOS C700P并没有提供额外的底部托架,安装的方向如上图所示,呈突出的一面是向上放置的,因此电源托架也要拆卸。

其次是底部风扇安装的位置最好是尽可能向外面靠拢,以免挡住扇叶影响效果,像小编安装三个120mm风扇其实不是最优方案,最靠里面的风扇不但被电源挡住了,而且工作时部分风流会产生反作用效果,并且也会扰乱电源风扇风流(这里单纯只是为了演示),最优的方案是安装两个140mm风扇这样就刚好不会挡住。

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垂直风道结构,底部风扇进风顺流到上方,由顶部风扇排出,能够尽可能发挥最大的散热效应。

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酷冷至尊暴雪T610P风冷散热器,六热管双风扇

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组成四通道的影驰GAMER Ⅲ DDR4 3000 32GB内存

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AMD Vega64风冷显卡,需要提醒的是,组建垂直风道结构,务必要选择这种涡轮式散热器的显卡,否则如果像非公显卡那种长L型热管排列方式,效果不加分反而会造成负面效果。

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微星X99 GAMING PRO CARBON主板

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浦科特M8SeY 512GB PCI SSD

散热测试:多种结构差异性不大,重点在于选择与搭建

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测试配置

本次CoolerMaster Cosmos C700P的测试平台采用了Intel Core i7-6900k处理器,搭配的是酷冷至尊暴雪T610P风冷&360mm水冷两种方案,分别对应的是垂直风道&倒置和正向三种安装模式。

主板为微星X99 GAMING PRO CARBON(Intel X99芯片),内存为影驰GAMER Ⅲ DDR4 3000 8GBx4组成的四通道,硬盘为西部数据 2TB&SanDisk Extreme PRO 480G&浦科特M8SeY 512GB组成,显卡为AMD RX Vega64,风扇为MasterFan Pro 120 RGB风压扇x3(冷排专用)& MasterFan Pro 120 RGB均衡扇x5,测试室温大致为24℃左右。

测试方法:

我们将机箱散热测试主要分为三个部分:烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。

烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目,令CPU和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试,持续10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

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极端烤机情况下,此时CPU和显卡都处于高负载状态,三种安装模式中显卡温度表现是最为接近的,即使是垂直风道只是比其他两种低了2℃,基本优势可以说是可以忽略。

CPU温度则实际上就是实力悬殊的表现,倒置和垂直风道均为58℃,而使用大尺寸冷排的正向结构,稳稳地把CPU温度压到50℃,足足有8℃差值已经不是一个级别的比较。

游戏温度下,CPU浮动于半载到大半载之间,显卡始终是满载状态,三种安装模式基本表现与极端烤机时一致,均徘徊在80℃左右,这里也说明了公版涡轮卡稳定输出的一种特征。

反观CPU的温度表现,也是正向结构的水冷较为优势仅为37℃,而其他两种结构均为40℃。

最后看看待机温度,三种安装模式CPU平均温度在24到25℃之间,显卡最高温度都稳居35到36℃。

总的来说,在风扇合理搭档的情况下,无论是哪种结构,在COSMOS C700P宽阔的箱体中均能充分发挥其散热效果。

总结:梦幻造型 变革之心

酷冷至尊至2007年开创COSMOS 1000以来,在不改变保持流线型的箱体大好前提之下,不断地对COSMOS系列进行革新造化,即使变化多端甚至形态有一点迥然,但给人的感觉仍然是COSMOS的本体。

很简单的一个例子,就像今天推出COSMOS Ⅱ25周年纪念版中,双侧双曲面钢化玻璃得到一片不俗的赞美声,之后的COSMOS C700P很好地就继承这个显著的优点之处,虽然单侧设计但也是考虑到做产品差异化的因素。

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寄往这样讨好的外观中,除了普通的正向安装结构,还有可变换至倒置与垂直风道两种安装结构,最大的好处当然是给予玩家不同的安装选择需求,对于真爱玩家或许还会三种安装模式轮流折腾一次,这就产生了更多的DIY乐趣。

当然,作为一款旗舰级别的代表作,一些显著优势的特征也是不可缺少的,兼顾华硕、技嘉、微星和华擎四家RGB接口,联动机箱上下梦幻RGB灯带;引用Master系列的FreeForm模组化系统,结合三种安装结构,再平凡的“装机活”也都变得有趣起来。

最后关于售价,COSMOS C700P定价2999元相对系列而言是比较适中的,不过对于普通消费者一定是望尘莫及的了,首发期间京东还会有晒单送礼、返现等活动,有意为自己装一台旗舰机器的玩家可以充分考虑,前提你最好还有一间Big House放置较为合适。

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