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散热测试:多种结构差异性不大,重点在于选择与搭建
本次CoolerMaster Cosmos C700P的测试平台采用了Intel Core i7-6900k处理器,搭配的是酷冷至尊暴雪T610P风冷&360mm水冷两种方案,分别对应的是垂直风道&倒置和正向三种安装模式。
主板为微星X99 GAMING PRO CARBON(Intel X99芯片),内存为影驰GAMER Ⅲ DDR4 3000 8GBx4组成的四通道,硬盘为西部数据 2TB&SanDisk Extreme PRO 480G&浦科特M8SeY 512GB组成,显卡为AMD RX Vega64,风扇为MasterFan Pro 120 RGB风压扇x3(冷排专用)& MasterFan Pro 120 RGB均衡扇x5,测试室温大致为24℃左右。
测试方法:
我们将机箱散热测试主要分为三个部分:烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。
烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目,令CPU和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试,持续10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
极端烤机情况下,此时CPU和显卡都处于高负载状态,三种安装模式中显卡温度表现是最为接近的,即使是垂直风道只是比其他两种低了2℃,基本优势可以说是可以忽略。
CPU温度则实际上就是实力悬殊的表现,倒置和垂直风道均为58℃,而使用大尺寸冷排的正向结构,稳稳地把CPU温度压到50℃,足足有8℃差值已经不是一个级别的比较。
游戏温度下,CPU浮动于半载到大半载之间,显卡始终是满载状态,三种安装模式基本表现与极端烤机时一致,均徘徊在80℃左右,这里也说明了公版涡轮卡稳定输出的一种特征。
反观CPU的温度表现,也是正向结构的水冷较为优势仅为37℃,而其他两种结构均为40℃。
最后看看待机温度,三种安装模式CPU平均温度在24到25℃之间,显卡最高温度都稳居35到36℃。
总的来说,在风扇合理搭档的情况下,无论是哪种结构,在COSMOS C700P宽阔的箱体中均能充分发挥其散热效果。