今年的PC市场，显卡，内存，SSD等都比较惨淡，不过却成为了多年来CPU爆发性更新的时代，Intel一改牙膏厂的惯例，新品发布到手抽筋。

随着Intel紧急更新X299主板提前布局，AMD也终于祭出自己的发烧级平台X399系列，CPU的名字叫做Threadripper （线程撕裂者）。这也是自Intel X48开始推行独立发烧级平台之后，AMD首次推出直接对位的产品。

到底AMD卧薪尝胆多年是否可以真正开花结果，就让我们实际测试一下。

产品规格介绍：

AMD这次新发布的Ryzen ThreadRipper CPU名字很长，为方便表述文中都会以TR4起头，不写Threadripper了，因为新平台的接口名称就叫TR4。 TR4系列中最高端的产品型号为1950X，规格是16核心32线程，频率为3.4~4.0GHz。

这个规格明显高于Intel现有的i9-7900X，在Intel发布7980XE之前，明显1950X会暂时坐在消费级王者的宝座上。

1950X往下会有至少两个型号，1920X（12核24线程）和1900X（8核16线程）。

这次用于对比的分别是i9-7900X、i7-6950X、i7-7700K、R7 1800X，分别取自双方发烧级和主流级平台的最高型号。

产品包装与附件：

1950X的包装可以说是史上最豪华的CPU包装，从外观上来说，有点像一台老式电视机。

相比于Intel的祖传纸盒，TR4的包装无论是材质还是尺寸都要强不少。

包装侧边有一条纸质封带，在封带背面可以看到CPU的取出教程。

包装主体分为三个部分，上盖、下盖（摆放附件）、CPU舱。这个厚泡沫倒是很符合我们的国情。

下盖中会有一个小的储物位，里面放有CPU的两个重要附件。

CPU附件主要有三个，说明书、安装螺丝刀、一体式水冷扣具。

主板上的CPU底座需要用到梅花螺丝刀拆卸，虽然采用标准梅花螺丝，但是因为有点特殊，所以CPU会附送螺丝刀。

X399主板的散热器孔位与过去任何平台上的都不同，所以需要用到定制的散热器扣具。鉴于现在风冷口扣具跟进的不是很快，所以AMD提供了一个通用的一体式水冷扣具。

这个扣具来自一体式水冷主要的代工厂Asetek，可以带来较大的兼容覆盖面，只要是Asetek代工的圆形水冷头方案，基本都能兼容。 CPU舱后部有一个巨大的旋钮，扭开就可以看到CPU本体了。

CPU被放在整个包装最中间的位置，保护的很好。拿下钢丝卡扣和顶部的塑料盖，就可以取出CPU了。

需要注意的是，扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的，后面装CPU的时候还要用到。

CPU本体介绍：

接下来介绍一下CPU本体，从外观上来说这次的1950X比较类似于AMD服务器级的皓龙系列。

都说1950X很大到底有多大，从图中就可以直观对比出来。图中分别为1950X、6950X、1800X和7700K，尺寸上来说1950X真的大很多。

用女王大人的手对比一下，这个CPU已经快赶上手掌大了。

从拆解图上就可以知道为什么1950X会这么大。它是基于服务器32核CPU制作的，所以会保留四颗晶圆的配置。每个晶圆相当于一颗1800X。

但实际上，1950X只会启用其中的两颗，另两颗仅用于平衡电气性能，不参与运算。

从背面看，1950X的针脚数也是多到夸张。

相比于过去的AMD消费级产品，1950X也用上了与Intel相同的LGA设计。把CPU针脚留给了主板，CPU的安全性提升不小。

CPU安装教程：

TR4的CPU安装有些复杂且与之前的都不同，所以还是有必要介绍一下。

CPU底座上有三颗梅花螺丝，分别标注1（图右）、2（图左下）、3（图左上）。拆卸的顺序是3、2、1。

第一层盖板会自己抬起，然后将两个蓝色的卡扣往上拨，拉起下面一层。

取出第二层上的保护盖板。

取下最下层的保护盖板，注意不要碰到主板上的CPU针脚。

将第二层中的透明保护盖换成CPU，并合上扣好。此时CPU就已经被临时固定。

最后将三颗螺丝按照1、2、3的顺序全部拧紧。

需要注意有以下两点：

1、第二层的盖板只能起到临时固定的作用，CPU正确贴合底座需要依靠第一层金属盖板固定，所以如果三颗螺丝存在未拧紧的情况，可能会导致CPU接触不良，出现问题。

2、拧紧螺丝的过程中，最上层的盖板会出现小幅位移，影响其他螺丝的固定，所以建议一开始的时候螺丝先只拧一点，等三颗螺丝都进到螺牙里面之后再拧紧螺丝。

X399主板平台介绍：

接下来通过一张X399主板来简单介绍一下TR4主板平台的特点和差异。这次用到的主板是ROG ZENITH EXTREME。

先上一张主板的拆解图，从拆解图上就可以明显感觉到这代X399，主板厂商重视程度还是挺高的，产品很有旗舰的样子。

主板采用LGA设计，CPU针脚数达到了4094针。服务器上的代号是SP3，消费级代号是TR4。

CPU供电为8相，采用的是IR的数字供电方案，这算是顶配了。

由于主板供电部位空间比较紧张，供电的输出电容全部摆在主板背面，用聚合物电容替代。

CPU SOC供电放在了显卡插槽下面，供电用料就差了一些，只是普通的DrMOS。

CPU外接供电是双8PIN，这对于超频的人来说会有帮助。

内存插槽跟X299一样是八根四通道，总算有高端的样子了。

内存供电每一侧均有两相，用料上相对比较弱，采用是的一上一下的MOS配置。

这次X399大部分都采用四卡交火的插槽配置，主板上至少会有四根显卡插槽。

主板芯片组是台湾封装，感觉比Intel的裸晶圆逼格高多了。

主板后窗接口比较常规，除了USB 3.0接口以外，比较有特色的就是一组A+C的USB 3.1接口和三频的无线WIFI。

磁盘接口方面，主板提供的是六个SATA和一个U.2。

M.2主板可以支持三个，一个在南桥散热片下面，可通过南桥散热片散热。另外两个是在主板外侧的转接卡上面。这算是ROG的一个特色设计，用内存插槽的标准件转接两个M.2插槽。

主板还提供一个前置USB 3.1插座，可以转接机箱前置的TYPE-C，虽然我觉得PC上用TYPE-C并没有什么卵用。

主板音频系统采用的是ALC1220+ESS 9018的方案，是目前旗舰主板的通用方案。

主板还提供了ICS的时钟芯片，可以帮助超频时的频率调节。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下6款。

X399测试平台用到的是ROG的ZENITH EXTREME，也是目前价格最高的一款X399主板。

X299的实测是平台还是X299 AROUS-GAMING 7。

AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测试结果会稍稍低于X370上的测试结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。

Intel 115X的测试主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。

显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。VEGA终于要发布了，这张480可以退役了。

SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。

 

产品性能测试：

简单评测结论：

由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：

－ CPU综合性能上各项目平均下来1950X比7900X高出近20%，不过目前32线程的规格已经明显超出目前很多测试软件的极限。

－ 1950X这次的优势更多的体现在了理论性能测试和系统带宽上。

－ 游戏性能上由于1950X内部总线结构相对复杂，所以游戏优化相对来说还是有欠缺的，明显是要弱一点。

－ 功耗表现则比较有意思，图表中统计了从待机到满载的各种情况。分解下来看，1950X在待机时功耗较大，但是满载烤机功耗明显低于7900X，所以两边一拉两者出来的结果1950X只是略低于7900X。

CPU的实际运行状态测试：

1950X在单核运行的情况下最大睿频频率可达4.15G。比基准的睿频更高主要是因为支持了XFR技术。多线程情况下频率可以达到3.65G。频率上都会高于目前的1800X。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。

测试大致会分为以下一些部分： CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试。内存带宽上，1950X的内存带宽与7900X接近。缓存上1950X L1比7900X弱25%左右，L2和L3则明显优势很大，尤其是L3。这应该和CPU架构也有关系，7900X修改了总线架构，重视L1而弱化了L2和L3。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。1950X的总体测试情况较好，比7900X总体高出25%左右。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。

1950X成绩介于7900X和6950X之间，三者互相之间的差距正好是以3%为一个台阶。

1950X也是遇到了7900X类似的问题，现有的测试软件很难真正测出CPU的性能，而包含了较多的单线程测试项目也加剧了1950X在这个大项中的劣势。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。

CineBench三个版本测试多线程性能1950X分别是7900X的107%、118%、136%。提升还是很夸张的。不过最终统计中会加入OPENGL和单线程测试这两个RYZEN明显不占优的项目，所以这个大项上1950X总体会弱于7900X。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。

这个部分3DMARK 11中6950X、7900X、1950X三款基本一致，说明这个测试已经没办法体现这个位置CPU的区别。3DMARK中SKY以上的测试还是可以体现出这三款之间的差异。不过相比主流级的7700K和1800X，差距并不够明显。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说1950X最有优势的是系统带宽和理论性能测试。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：1950X得益于更高的XFR频率，所以单线程性能相比1800X会略有优势，不过相比Intel这边还是明显弱一些。

多线程：多线程测试则是1950X明显更强。这次参与测试的CPU排出了一个比较平顺的梯度。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。

简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。N

VMe我在主板上破口的X4短槽上测试过，这是芯片组引出的插槽，从速度上看X399芯片组提供的还是PCI-E 2.0。不过CPU这次提供了海量的PCI-E通道，所以并不会有什么问题。

从测试结果上来看，与之前的情况大同小异。SATA测试没有明显的差距，NVMe的测试还是存在15%左右的差别。

 

搭配独显测试（显卡驱动为16.12.2）：

独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，1950X介于7900X和6950X之间，不过互相差距都不到5%。

独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。为了保证测试一致性仍然采用16.12.2的驱动。

由于480的性能更偏向主流级别，所以CPU之间的性能差异就相当小。分解到各个世代来看，DX9上劣势最为明显，DX11上会收窄，DX12上各个CPU之间差异都不大。如果开启

独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，这个软件对CPU内部延迟。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，SPEC viewperf 12似乎对CPU的延迟比较敏感，1950X得分较低。游戏性能上1950X跟X299 CPU一样还欠缺优化。

平台功耗测试：

1950X的功耗测试比较有意思，1950X在待机、高清播放等低负载情况下功耗偏大，但是在CPU烤机时则明显低于7900X。

最后上一张横向对比的表格供大家参考。

性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。功耗测试差异较小的原因是其中包含了待机、蓝光视频、游戏测试等日常使用测试，所以看作是日常使用功耗会更为贴切。

简单总结：  

关于CPU的性能：

1950X就目前而言已经拿下了消费级的性能宝座。对AMD这样的小公司来说还是相当不容易的，不过跟Intel 7800X游戏性能差点被1600灭掉类似，1950X的游戏性能表现也不算好，所以相对来说更适合偏工作站的使用环境。

关于CPU的功耗：

功耗上来说，1950X还是控制的比7900X好不少，满载功耗会比7900X低，但是1950X的待机功耗偏高，这个还是有必要去做优化。

关于CPU的一些使用建议：

正如前文所说的，1950X的整体架构变化比较大，所以这边从散热、电源的个方面简单总结一些使用上的建议。

首先是散热部分，由于散热器孔距是特殊的，所以暂时只有少量的CPU散热器支持。所以目前来说与CPU自带扣具匹配的一体式水冷还是最好的选择，具体大家可以看评测最后附录的散热器支持列表。

其次是电源部分，虽然1950X的的满载功耗会低于7900X一些，但是电源上还是建议尽量保守。一定要是用线材16AWG的电源，18AWG或虚标线材的电源应该很容易出问题，自己包线也要谨慎选择线材和端子。其次支持双8PIN CPU的电源应优先选择。

总体来说虽然Intel已经确认月底以前发布i9-7980XE，让AMD没办法爽太久，但是对于AMD来说这却是一个里程碑式的事件。这代表AMD CPU在全产品线上都重新回归到与Intel的竞争序列，相信Intel短期内也不敢再牙膏了。

小伙子听说你还没用上锐龙？

附目前已知的TR4 CPU散热器兼容列表：

一体式水冷（采用CPU附带扣具）：

Arctic：

Arctic Liquid Freezer 120

Arctic Liquid Freezer 240 Arctic Liquid Freezer 360

海盗船：

Corsair Hydro Series H115i Corsair Hydro Series H110i v2 Corsair Hydro Series H105 Corsair Hydro Series H80i v2

Cryorig：

Cryorig A80 Cryorig A40 Ultimate Cryorig A40

EVGA：

EVGA CLC 280

NZXT：

NZXT Kraken X62 NZXT Kraken X61 NZXT Kraken X52

Tt：

Thermaltake Riing 3.0 RGB 360 Thermaltake Riing 3.0 RGB 240 Thermaltake Water 3.0 Ultimate Thermaltake Water 3.0 Extreme

其他散热器（散热器自带扣具）：

Arctic：

Arctic Freezer 33

酷冷至尊：

Cooler Master Hyper 212 EVO

EKWB：

EKWB Waterbolck for DIY loops EKWB CLC

安耐美：

Enermax Liqtech TR4 360 Enermax Liqtech TR4 240

猫头鹰：

Noctua NH-U14S TR4-SP3(air) Noctua NH-U12S TR4-SP3(air) Noctua NH-U9 TR4-SP3(air)