Intel常因为半导体代工厂对工艺的不严谨发飙，其实想想也很有道理，对于普通消费者来说真的是很凌乱。

目前主流的先进制程主要是14/16nm和28nm，当然，随着骁龙835/Exynos 8895的商用，10nm也开始崭露头脚。

不过，台积电联合NVIDIA上马了12nm（16nm新马甲），联电有20nm，GF更是在22nm上风生水起。

据Digitimes报道，联发科计划将一部分芯片的代工下单给Globalfoundries，工艺为22nm FD-SOI。

目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三种工艺，MTK综合研判后，选择了低耗能、低漏电、低成本的FD-SOI。

芯片定位方面将是中低端产品，搭配28nm组成出货的基石。

另外，报道援引消息人士的说法称，联发科10nm不会成为今年的主力，预计还会上马一个12nm。

最后一提，三星预计在2019年还会搞出来一个18nm FD-SOI。