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尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进步不增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。

根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的份额位居第一，同比增长110%；台湾地区投资金额34.8亿美元，同比增长86%，大陆地区则是20.1亿美元，同比增长25%。

SEMI预计2017年全球半导体装备投资将达到490亿美元，其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元，基础设施投资将达到100亿美元。

推动全球半导体制造装备大幅增长的动力主要来自韩国、台湾及中国大陆等市场，韩国今年的装备投资将达到146亿美元，明年达到151亿美元，继续保持第一。

中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投资才35亿美元，今年将达到54亿美元，明年则达到86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾地区成为第二大半导体装备市场。

大陆在半导体装备上的投资主要是国内公司加大了投入，其中领头的有华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马（在中国有投资晶圆厂）以及合肥长鑫半导体等新兴公司。

北美地区的半导体装备投资位居全球第四，今年预计为52亿美元，明年可达55亿美元。

日本位列第五，今明两年的半导体装备投资分别是51、53亿美元，增幅同样很小。

欧洲/中东地区位列第六，今明两年的投入分别是38亿、46亿美元，同比增长71%、20%。