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联芯量产28nm工艺:良率高达94% 主打高性能
2017-05-23 12:32:15  出处:超能网  作者:bolvar 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

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在晶圆代工行业,中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大,后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺,国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺,他们的技术来源于台湾UMC公司授权,这次的28nm工艺授权费高达2亿美元,虽然代价很高,不过在UMC的扶植下,联芯的28nm工艺良率不错,初期就达到了94%。

厦门联芯是厦门市政府、UMC联电及福建电子资讯集团合资成立的晶圆代工厂,去年在厦门兴建12英寸晶圆厂,总投资高达62亿美元,去年底已经完成项目建设,初期产能为每月6000片晶圆,2021年时会达到每月5万片晶圆产能。

厦门联芯的技术来源主要是UMC,后者要遵守台湾地区的规定,只能在大陆生产落后一代的半导体工艺,由于UMC今年已经开始量产14nm FinFET工艺,所以他们目前的28nm工艺可以授权给大陆公司了。根据报道,联芯的28nm工艺授权费为2亿美元,不过联芯也是UMC公司的子公司,这笔钱虽然给他们带来了现金流,但并不能算盈利。

联芯电子虽然付出了授权费,不过好处是能获得UMC完整的28nm工艺,初期良率就达到了94%,这比竞争对手中芯国际在28nm工艺上经历的波折要少很多,预计今年就能带来5-10%的营收,而中芯国际虽然去年底量产了28nm,但是占据的营收不过5%。

与中芯国际相比,联芯电子还有一个优势,那就是量产的28nm HKMG工艺比中芯国际更快,后者目前量产的28nm还是Ploy/SiON技术的。

与TSMC、三星等公司相比,国内的28nm工艺虽然落后至少两代,但是28nm工艺是长期工艺,不论是移动芯片还是IoT等市场都会继续使用28nm工艺,国内市场潜力依然很大,而且28nm现在依然是TSMC、UMC代工的主力之一。

联芯量产28nm工艺:良率高达94% 主打高性能

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