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微星再曝X299主板:12核心配LGA2066新接口
2017-05-18 16:55:47  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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Intel即将发布新的发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X,其中前者会提供最多12个核心,并命名为Core i9系列,而两套处理器都将更换为新的LGA2066封装接口,必须搭配新的X299主板。

微星再曝X299主板:12核心配LGA2066新接口

说起新主板,微星无疑是最积极的,今天第三次放出了隐晦预告,这次展示的是一款X299 Gaming Pro

从这张局部图上,可以看到新主板散热片相当巨大,信仰灯加持必不可少,四条DDR4内存插槽(另一侧应该还有四条),8针EPS和4针ATX两个辅助供电接口,这意味着处理器的热设计功耗可能会超过140W。

另外还可以隐约看到新的LGA2066封装接口。

这意味着现有的X99平台将被完全淘汰,不过好消息是,X299主板的散热器安装机制和现在差不多,很多现有散热器可以直接兼容,或者等待官方新扣具,比如猫头鹰。

微星再曝X299主板:12核心配LGA2066新接口

 

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