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5月12日消息,据报道,科技巨头三星电子有限公司表示,已在其半导体业务中组建了一个芯片代工部门,负责为高通和英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片,以增强其竞争力。
此举一点儿也不意外。分析人士曾猜测,该公司最终将分拆其铸造和系统芯片业务,以提高其效率。
尽管代工业务的营收仍只是三星整体销售的一小部分,但该公司的营收却出现了大幅增长。
研究公司IHS估计,在2016年,三星铸造的营收增长86%,达47亿美元(36亿英镑)。
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