【功耗/温度测试：散热器松口气】

AMD、Intel处理器都会标注一个热设计功耗(TDP)，但这其实是关于处理器发热和风扇散热的一个指标，代表散热器需要能够带走多少热量，和处理器实际消耗能量并无直接对应关系，只能在一定程度上反映功耗的级别。

另外，AMD、Intel热设计功耗的计算方式不完全相同，其实没有直接可比性。

测试中，我们运行OCCT拷机项目中的CPU部分，持续五分钟后待状态稳定时，通过功率计记录系统功耗(不包含显示器)，取一个典型值。

锐龙5 1600X热设计功耗为95W，高于锐龙7 1700 65W，实际功耗也略高一些，其中待机高出23％，但满载仅高出7％。

Core i7-6800K热设计功耗高达140W，实际也不弱，待机略高于锐龙5 1600X，满载就很明显了，高出25％。

AMD锐龙系列新发布不久，第三方温度检测工具基本都还无法准确识别，这里我们参考的是AMD自己的Ryzen Master工具的监测值，已经官方更新完整支持锐龙5。

Core i7-6800K的温度来自AIDA64检测。

锐龙5 1600X、锐龙7 1700待机都在22℃上下，满载前者最高达到48.5℃，而后者为42.75℃，二者正好和热设计功耗对应相同的锐龙7 1800X/1700X保持一致，也证明AMD原装散热器的效率是足够高的。

Core i7-6800K待机时候的24℃也不错，不过满载略高一些，已经快到60℃了。

当然啦，核心温度海域散热器有着极为密切的关系，这里的测试结果仅供参考。