看到这么薄的显卡，相信大家一定都想知道这个显卡内部是如何构成的，下面我们就对该显卡进行拆解，显卡风扇采用的是无双Turbo散热器，强效涡轮散热设计，对显卡的风道进行特别优化。拥有较好的散热能力与稳定性。

显卡风扇

除了散热风扇之外，显卡采用RazorX导热技术，采用全铜散热鳍片加超导均热板的设计，纤细的身段也可以散热无阻。全铜散热鳍片的密集设计更利导热，同时兼顾显存的散热。GPUC芯片采用超导均热板，受热面积大、内部铜网、粗糙内壁更利于高速导热。

显卡散热器

显卡在涡轮风扇后面的部分特别增加了排气的开孔，可以有效增加热风导出量，从细节处优化散热能力，让显卡即使比较纤细的身材依然拥有不俗的散热性能。

显卡供电接口

显卡采用非公版PCB设计，挑选优质电气零部件，让显卡的稳定性及可超频性能进一步加强。

显卡PCB板

影驰GTX 1070无双显卡基于NVIDIA最新的Pascal架构制造，搭载全新16nm工艺GP104-200核心，顶级核心频率设计1518-1708MHz，搭配8GB/256bit、8Gbps的GDDR5显存，拥有有更强劲的性能，全面激发游戏潜能。

显卡供电模块

虽然显卡比较薄，但是显卡依然保留了DP+HDMI+DVI的全接口组合，能够保证兼容目前市面上大部分显示器的同时也能够满足需要多屏幕输出的玩家的需求。