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AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装
2017-03-28 20:02:31  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

AMD Ryzen系列目前在桌面上最多8核心16线程,而根据传闻和相关检测,AMD还准备了更高级的16核心、12核心版本,直面Intel发烧级平台。

AMD Ryzen处理器的基础结构是CCX模块,原生4个核心,两个CCX组合就是8核心的Ryzen 7系列,Ryzen 5系列的6/4核心版本则都是屏蔽而来的,那么16/12核心是怎么回事呢?

土耳其科技网站DonanimHaber近日放出一段视频,详细揭秘了AMD 16/12核心版的设计和规格。

AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装

原来,AMD果然采用了最为简单直接的方法,即将两个八核心的内核(Die)通过MCM多芯片封装的形式放在一起,就得到了16核心,还有32MB三级缓存。

12核心则是在每个CCX模块里屏蔽一个,3+3+3+3的组合方式得到。

随之而来的就是DDR4内存支持四通道,PCI-E 3.0通道对外也可提供58条,另有四条用于连接X399芯片组。

目前,B2版工程样品阶段的16核心Ryzen基准频率为3.3/3.4GHz,加速频率3.7GHz,零售版可以分别提高到3.6GHz、4.0GHz,堪比Ryzen 7 1800X。

代价就是功耗略高,16核心的热设计功耗高达180W,12核心也会有120W。

封装接口不再是Socket AM4,而是新的LGA SP3,即只有触点没有针脚(相信很多人会鼓掌),而触点数量超过4000个!相比之下AM4只有1331个。

性能嘛,16核心跑CineBench R15多线程可以达到2500分,相比Ryzen 7 1800X 1600多分高出55%左右,相比10核心Core i7-6950X 1900多分也能胜出超过30%。

16/12核心的Ryzen有望在六月份的台北电脑展上展示,随后发布。会不会叫Ryzen 9?

看视频

AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装

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MCM多芯片封装

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16核心32线程

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四通道DDR4

AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装
SP3 LGA封装接口

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32MB三级缓存

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开发团队正在工作

AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装

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AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装
样品和零售版频率

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CineBench R15多线程跑分

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规格汇总

AMD 16核心发烧级Ryzen揭秘:双芯片封装
八核心Ryzen

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