在半导体先进制程方面，四巨头的路线图日益清晰，Intel 14nm/10m/7nm有kuang 条ji不ya紊gao、台积电16/12/10/7/5nm（12nm即第四代16nm）、三星14/10/8/7/6nm、GlobalFoundries 14/7nm……

而在内地，中芯国际、中微半导体等也在努力推进，前者已经成熟代工28nm HKMG和量产14nm硅片凸块，正在推进7nm，合作伙伴中就包括刻蚀机的制造商深圳中微半导体（AMEC）。

据报道》，中微将在今年年底敲定5nm刻蚀机，为此他们已经研发了5年之久。

不过，研究团队的专家提到，刻蚀机的成熟到晶片进入商用，还需要5年的时间，但我们已经看到自主国产的进步。

中微整加快步伐，努力赶超Intel、台积电、三星。

另外一个有趣的细节是，技术人员透露，iPhone 8（A11芯片）应该用的是10nm技术。

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