• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
10nm工艺的魔力!骁龙835如此小巧:暴帅
2017-03-27 22:43:09  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,高通正式发布了新一代旗舰移动处理器骁龙835,或者叫移动平台,集成了高通各种最新科技,必将成为今年安卓手机的标配,其中三星Galaxy S8全球首发、小米6国内首发。

骁龙835首次采用三星10nm FinFET工艺制造,按照官方说法比14nm工艺的骁龙820/821面积小了35%,功耗则降低了25%,

骁龙835集成了高通自主研发的八个Kyro 280 CPU核心,主频最高达2.45GHz,同时集成Adreno 540 GPU、全球首款千兆基带X16、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP,支持QC 4.0快充、LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad无线、蓝牙5.0。

虽然高通没有公布骁龙835的具体面积尺寸、晶体管数量,但是从对比图上可以看出,它确实比骁龙820/821小了一大圈。

事实上,骁龙835如今只有一个microSIM卡那般大小!这就是科技进步的魔力。

苹果A11、联发科Helio X30、华为麒麟970也都会采用10nm工艺制造,不过均来自台积电。期待它们的对比。

10nm工艺的魔力!骁龙835如此小巧:暴帅

10nm工艺的魔力!骁龙835如此小巧:暴帅

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0