目前，台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局10nm工艺，并筹划未来的7nm、5nm，一个比一个高调。

在近日上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上，三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图，并特别提到了7nm、5nm，明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。

三星表示，随着半导体工艺走向后10nm时代，厂商们会面临越来越严峻的挑战，尤其是如何保证足够高的良品率，为此三星特别提出了环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)技术，将用在7nm、5nm工艺上。

另外，EUV极紫外光刻技术一旦取得突破并成熟，三星也会立即使用，但从目前的情况看，7nm上的希望很低。

三星指出，他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。

值得注意的是，台积电和三星的10nm工艺都是主打高能效、低功耗的移动芯片应用，不适合高性能的CPU、GPU，所以AMD完全跳过了这一代，直接奔向7nm，NVIDIA据称下代架构也会依然坚持16nm，想必也在观望台积电方面7nm的进展，后者也是预计2018年投产 。

AMD目前使用的GlobalFoundries 14nm工艺其实正是三星提供的，如果未来能继续供应高性能的7nm，无疑是个极大的利好消息。