这几年，给处理器开盖赫然成了一种流行趋势，尤其是在Intel平台上，普遍是因为原厂的芯片内散热材质是很普通的硅脂，导热效率一般， 开盖更换高级散热材料或者直接接触散热器后，无论温度还是超频都有很大的改善。

但是这一条，显然不适用于最新的AMD Ryzen。

经过开盖验证，AMD Ryzen 7系列在内部使用了很昂贵的铟焊料(Indium solder)，是足以保证良好的散热的，根本无需开盖。

同时，开盖也是风险极高的行为，很容易碰到上边的精密元器件，直接导致报废。

罗马尼亚超频天才der8auer就遭到了悲剧，开盖让他接连损失了三颗Ryzen 7。

虽然每次都开盖成功，而且看上去处理器没有受到任何损害，还是全都点不亮了。

原因很简单，并不是他不小心，而是Ryzen为了提高散热效率，直接将处理器内核与散热顶盖焊接在了一起。

很显然，Ryzen这次在散热方面的工作很成功，因为在der8auer开盖成功的例子中，温度也只降低了区区2℃，甚至可以归入误差范围内。