拉斯维加斯，内华达 - 2017年国际消费电子展（CES），2017年1月4日 – 在AMD（纳斯达克股票代码：AMD）公布了即将面世的AMD RYZEN高性能台式机处理器的技术和性能细节之后，全球玩家和合作伙伴兴奋不已。今天AMD在CES2017展示来自于5家主板厂商16张顶尖高性能AM4主板，再度让CES现场观众惊呼。此外，AMD还展示了全球17家顶级系统集成商基于AMD RYZEN处理器的梦幻PC产品，以及创新的第三方CPU散热器设计，向外界展示了AMD RYZEN处理器所组建强大生态系统。 AMD还表示，全球顶级PC OEM厂商也将拿出AMD RYZEN相关产品。AMD将在AMD RYZEN系列处理器正式发布之时公布更多相关细节。

AMD高级副总裁兼计算与图形事业部总经理Jim Anderson表示：“2017年将是AMD，IT技术合作伙伴和整个PC行业难忘的一年，我们非常高兴能在CES上开始新的纪元，携手OEM合作伙伴，向看好AMD RYZEN的各界人士展示各种高性能主板和PC设计方案。AMD和合作伙伴致力于通过支持AMD RYZEN处理器的主板，定制化PC和相关高性能散热器，为发烧友、游戏玩家和创作者提供新一代计算的创新和选择。”
 
全新芯片组和主板产品

AMD和其主板合作伙伴今天推出了一系列来自华擎、华硕、映泰、技嘉和微星（按英文名称排序不分先后）的全新主板，它们全部采用支持AMD RYZEN的两款桌面芯片组：X370和X300。基于X370芯片组的主板产品可以满足用户对超高性能，未来科技以及超级输入输出连接的需求，它们支持超频和双显卡。而采用X300芯片组的主板产品可以满足在紧凑尺寸内追寻高性能的用户，X300芯片组具备支持AMD RYZEN处理器的AM4插槽，同时满足Mini-ITX尺寸规范，适合构建小型PC。这两款芯片组具备齐全的创新技术特性，包括：

双通道DDR4内存

NVMe

M.2 SATA设备

支持第一代和第二代USB 3.1

支持PCIe® 3.0

AM4芯片组为USB、显卡、数据和其他输入/输出提供专用PCIe通道，提供强大的，可扩展和可靠的计算体验，并支持更多未来技术以让用户得益。 CES 2017展出的主板包括：

华擎 X370 Taichi、华擎 X370 Gaming K4、华擎 AB350 Gaming K4 和华擎 A320M Pro4

华硕 B350M-C

映泰 X370GT7、映泰 X350GT5和映泰 X350GT3

技嘉 GA-AX370-Gaming K5、技嘉 GA-AX370-Gaming 5、技嘉 AB350-Gaming 3和技嘉 A320M-HD3

微星 A320M Pro-VD、微星 X370 Xpower Gaming Titanium、微星 B350 Tomahawk和微星 B350M Mortar

基于AMD RYZEN处理器的PC系统

为了将创新和竞争力带回台式电脑，AMD和全球多家定制化PC制造商，如Cyberpower，Maingear和Origin等携手推出一系列基于高性能AMD RYZEN处理器的“梦幻电脑”。从独特外观的定制化水冷系统到更精致，更实用的解决方案，AMD和合作伙伴在CES上展示了大量配备AMD RYZEN处理器的PC，这些品牌包括：

Caseking

CSL - Computer

CyberPower PC

Cybertron PC

Icoda（韩国）

IBUYPOWER

iPason Wuhan

Komplett

LDLC

Maingear

Mayn Wuhan

Medion AG

Mindfactory

Oldi（俄罗斯）

Origin PC

Overclockers UK

PC Specialist

全新的第三方散热解决方案

为了满足发烧友和PC制造商对于超静音或超频散热解决方案的不同需求，AMD正与15家顶级散热器制造商和供应商合作，为AM4处理器打造一系列CPU散热器。对于需求超静音风冷散热的用户，Noctua将提供NH-D15和瘦身版本NH-U12S。此外，EKWB旗下定制化水冷解决方案也将支持AM4。

基于AMD RYZEN处理器的PC、AM4主板和兼容散热解决方案将于2017年第一季度上市。
 
资源支持

访问AMD.com/Ryzen 详细了解AMD RYZEN处理器

访问 AMD.com/Zen 详细了解“Zen”核心架构