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快科技2016:年度十大硬件新闻
2016-12-31 16:41:18  出处:快科技 作者:上方文Q/万南 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

七、华为麒麟960彻底爆发:高通也胆寒

“无芯”曾是中国半导体的阿喀琉斯之踵,更别提高端芯片了。在桌面CPU常年难以突围的时候,华为却借着智能手机的大势用麒麟芯片为自主产品打开了掠食之口。

众所周知,芯片研发对资金、技术、人才要求极高,所以手机厂商那么多,具备自主芯片研发实力的,屈指可数,目前只有苹果、三星和华为。

今年10月19日,华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片,性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。最耀眼的是麒麟960的性能表现,从官方给出的GFXBench跑分来看,麒麟960已经超过了骁龙821(包括GPU),仅次于苹果A10。

它另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带,首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外,华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制,取消外挂威盛CDMA基带,很大程度上解决了功耗问题。

虽然高通已经公布了10nm的骁龙835芯片,但不能拿一款正常迭代的产品来抹杀麒麟960的现实意义,它在多个指标上超越高通,表明中国高端芯片是走得通的,而且要走向全世界。

这样一来,其实最为受益的还是广大消费者,毕竟多一种选择就意味着一种新的性价方案,现在,麒麟970的初步信息也已经曝光,消息称,麒麟970目前已经投片,预计2017年第一季度量产,具体规格可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合,这也将是台积电首波量产的10nm工艺芯片。

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