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快科技2016:年度十大硬件新闻
2016-12-31 16:41:18  出处:快科技 作者:上方文Q/万南 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

五、SSD:TLC/3D/M.2彻底普及 便宜是王道

不管处理器大战还是显卡对决,就算变化再大,似乎也不能点燃众人的激情,而在一系列PC配件中,如今可以说唯有SSD固态硬盘能让大家激动激动,因为它带来的变化是最为真真切切的,是每个普通人都能感受到的。

经过这些年的发展,SSD已经彻底平民化,性能、容量、可靠性都不是问题,绝对的装机绝配,有人甚至已经不再使用机械盘。

2016年的SSD市场也是精彩纷呈,亮点多多,很多新技术都得到了真正的普及,首要就是TLC。

这种新型闪存从一诞生就颇具争议,毕竟它的性能、寿命都不如SLC/MLC,但一则成本低,容量可以做得更大,二则随着技术的改进它已经完全可以满足日常需求。现如今,三星、东芝、闪迪、Intel、SK海力士、美光等六大闪存生产商都已经全面转向TLC,几乎所有的SSD品牌也都进入了TLC时代,很多手机也都用上了它,大势所趋。

然后是3D堆叠技术,对于提升闪存容量起到了至关重要的推动作用,各大厂商都在积极发展:作为先驱的三星已经发展到了第四代3D V-NAND,堆叠多达64层,下一步要超过100层;东芝奋起直追,也达到了64层;美光毫不示弱,不久前刚宣布3D产量已经超越2D,并即将量产第二代……

3D、TLC搭档简直是一对绝配,可以轻松提升容量、降低成本,无论厂商还是消费者都不能不爱。事实上如今新的TLC也几乎都是3D堆叠的。

哦对了还有个QLC,即每单元4-bit,比之3-bit每单元的TLC更进一步,结果就是成本更低、容量更高、寿命更短。最后一点自然是要改善的重点,Intel、闪迪、美光、东芝、三星等等都在研究攻关,有业内人士预计到2020年左右就会普及到如今TLC的地步。

还有M.2,这种迷你、强悍的新型接口已经走入千家万户,中高端主板、笔记本都将其作为了标配。传统的SATA 6Gbps接口已经没有潜力可挖,新规划的SATA Express几乎无人搭理,mSATA因为天然限制已被基本淘汰,M.2则是异常灵活,可以走SATA、PCI-E通道,可以走支持AHCI、NMVe协议,无论高端还是低端都可以灵活适应。

TLC、3D、M.2……这三点几乎是如今每家SSD厂商都不可或缺的元素,而从它们的普及也可以看出,便宜好用才是老百姓最喜欢的。即便是高高在上的NMVe协议,也有望在两三年内步入寻常百姓家。那时候,或许我们终于可以彻底扔掉不思进取的机械硬盘了?

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