今天，有爆料人士晒出几张高通处理器的路线图，呈现了骁龙835的一些新特性。

骁龙835代号MSM8998，采用10nm FinFET工艺，PoP封装面积12x12.7，比骁龙821小了34%，符合高通的官方数据。

规格方面，骁龙835将集成全球最快的X16 LTE千兆基带，支持Cat.16。

核心方面就比较有趣了，首次见到了Kryo 280 64bit核心，基于ARMv8架构，GPU是Adreno 540，频率670MHz，而且支持了LPDDR4X内存。

之前安兔兔跑分显示，骁龙835工程机可达18万+的分数，采用8核心设计。

在这份爆料中，摩卡工社还透露，三星Galaxy S8将全球首发骁龙835，时间,2017年Q1，国内首发看起来小米6和一加4进度最快。