今晨曝光的几款华硕Z270高端游戏主板给人留下的印象就是厚厚的主板“装甲”，甚至TUF系列还加装了辅助背板。

华硕Maximus IX Formula

当然，采用铝合金散热片覆盖供电、南桥已是通行做法，并不新鲜，主板厂当然要有一些新的玩ya法gao。

微星官推预告了全新的M.2“装甲”，顾名思义，用于M.2接口位置的固态盘。

其实固态盘本身的发热并没有很夸张，但因为布局的关系，现在M.2都是夹在PCIe之间，如果x16来了一张GTX 1080这样猛兽，那热量集聚相当“酸爽”。

看起来微星的M.2散热装甲采用的是可拆卸设计，或许采取的是主板配件的形式，希望设计能合理些，不要出现和扩展卡打架的情况。

一般来说，维持合理的温度，有助于硬盘读写稳定性，所以还是要点赞的。