魅族将在11月30日又一次召开新品发(yan)布(chang)会(hui)，预计将发布一款魅蓝X，最大特点就是首发联科新一代主流芯片Helio P20。

Helio P20早在今年初就已经宣布，是联发科第一款采用16nm新工艺的产品，集成八个Cortex-A53 CPU核心，频率最高2.3GHz，同时还有Mali-T880 MP2 GPU，频率900MHz，性能相比Helio P10提高20％。

尤为值得一提的是，Helio P20还是全球第一款支持LPDDR4X内存规格的移动处理器，具体来说支持两个通道的LPDDR4-1600，最大容量6GB，同时还支持一个通道的LPDDR3-933，最大容量4GB。

LPDDR4X最初由三星提出，海力士等大厂都予以支持。相比于现在普及的LPDDR4，它的技术规格基本保持一致，唯一的变化就是IO电压从1.1V大幅降低至0.6V，号称能效可以提高20％。

再配合新工艺，Helio P20以及魅蓝X的功耗、发热、续航表现值得期待，至少联发科宣称功耗优化了25％。

遗憾的是，Helio P20依然不支持UFS 2.0/2.1存储标准，还是停留在eMMC 5.1，当然它毕竟是个主流产品，这也可以理解。

其他规格方面，Helio P20还支持最高1920×1080/60fps屏幕分辨率、最高2400万像素单摄像头或1300+1300万像素双摄像头(12位双ISP)、最高4K×2K/30fps H.265/H.264视频解码、最高4K×2K/30fps H.264视频编码、LTE Cat.6全网通(2×20MHz载波聚合)、802.11ac。