众所周知，芯片研发对资金、技术、人才要求极高，所以手机厂商那么多，具备自主芯片研发实力的，局指可数，目前只有苹果、三星和华为。

10月19日，华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片，性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。最耀眼的是麒麟960的性能表现，从官方给出的GFXBench跑分跑分来看，麒麟960已经超过了骁龙821（包括GPU），仅次于苹果A10。

另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带，首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外，华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制，取消外挂威盛CDMA基带，很大程度上解决了功耗问题。

那么花如此大的精力造就麒麟960对华为有何意义呢？

据报道，Countpoint分析师闫占孟认为，从麒麟960使用的创新技术上看，华为高端芯片研发时间控制在了一年的产品迭代周期，证明研发技术实力已经大幅提升；另外，麒麟960多个指标上超过高通，表明中国高端芯片是走得通的，对国内芯片行业有积极意义。

闫占孟表示，麒麟芯片从920开始发展速度非常快，主要得益于：

一是智能手机发展的大趋势有足够的市场需求；

二是华为平台的支持，目前能够做到自家设计芯片和终端产品联动的企业只有苹果、三星和华为，华为手机产品线给麒麟芯片带来了更多应用反馈；

三是，在有限的资源下，麒麟研发聚焦在了用户需求。对华为来说，高端芯片的成功有利于供应链自助可控，不会受制于上游芯片商和竞争对手，能够及时满足华为终端的需求。

华为Fellow艾伟表示，目前全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿。随着华为手机进入全球前三，麒麟芯片销售到全球各地。从2014年以来，华为在美国上市的产品均采用高通芯片。

此次发布会是麒麟芯片第一次进入美国，标志着华为开始发力美国市场。不过，不过美国运营商渠道依然对华为准入设障碍，进入美国运营商渠道依然不容易，需要严格的、漫长的、大量的准入测试，大规模进入美国市场还需要时间。