VIA公司今天宣布新一代AMD平台芯片组K8T900已经送交主板合作厂商开始测试。
K8T900支持VIA独有的RapidFire技术，可为PCI-E带来多项增强；Flex Express架构双PCI-E x8模式和单PCI-E x16模式。配合VT8251南桥，K8T900还可提供六个PCI-E x1连接、四个SATA 3.0Gb/s接口和VIA的Vinyl HD音效。
根据设计，K8T900可兼容现有的K8T890。
K8T900详细规格：
支持AMD Athlon 64、Athlon 64 FX、Opteron、Sempron处理器(939、940、754针脚)；
VIA Flex Express架构；
双PCI-E x8模式或单PCI-E x16模式；
PCI-E x1×4(使用双PCI-E x8模式时为3)；
VIA Hyper8技术，提供1GHz/16-bit Hypertransport连接；
异步总线架构；
Ultra V-Link南北桥连接，速率1066MB/s；
VIA Vinyl HD音效芯片，支持Vinyl Gold Multichannel HD Audio Suite；
V-RAID技术，支持RAID 0/1/0+1/5/JBOD；
四个SATA设备，速率3.0Gb/s；
八个USB 2.0/1.1接口，兼容UHCI；
VIA千兆以太网控制器和百兆以太网媒体接口控制器；
MC'97 Modem控制器；
高级电源管理技术ACPI/OnNow等；
933针BGA北桥；
645针BGA VT8251南桥。
K8T900计划明年第一季度投入批量生产。
