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nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?
2016-05-18 18:53:42  出处:太平洋电脑网   编辑:鲲鹏   点击可以复制本篇文章的标题和链接

4月19号,努比亚发布了以“小屏”为卖点的nubia Z11 mini。当然,努比亚以全新的操作方式,如FiT边缘触控技术,更便捷的用机体验去重新定义了“小屏”。今天,笔者就为大家带来Z11 mini的真机拆解。

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?

配置简述:nubia Z11 mini拥有5.0英寸的1080p屏幕,机身三围为141.4x70.0x8.0mm,比较小巧。处理器方面为八核高通骁龙617,搭配3GB RAM 64GB ROM(支持内存卡扩展),后置1600万/前置800万像素摄像头,配合最新的NeoVision 5.8相机系统,可玩性大大增加。电池方面为2800mAh,支持双卡双待全网通。运行基于Android 6.0的nubia UI。

详细拆解部分

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?

笔者环顾Z11 mini的四周,没有发现机身有螺丝位。而这也说明了Z11 mini无需分离屏幕与中框,在打量了一下机身后壳与中框之间的贴合程度之后,决定稍微加热后壳表面,然后利用吸盘从机身底部开始分离中框与后壳。

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?

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稍有缝隙就可以利用塑料撬棒进行分离,我们可以发现后壳与中框采用塑料卡扣进行连接,扣紧力度适中,为日后的维修工作带来便利。而靠近机身的上/下两端明显有粘合剂粘合固定,而在拆解之前先加热则有利于粘合剂的软化。

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明显,Z11 mini内部结构采用了常见的三段式设计,上方为主板部分,中间是电池,而机身底部则为尾插小板/扬声器等模块,电池底部会有连接小板与主板的软排线。

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?

后壳的指纹识别模块采用软排线与主板进行连接,而排线的插座则隐藏在主板的保护盖里头。保护盖的设计大多使用在可拆卸后壳的机型,而Z11 mini也使用了这种设计明显是点乾坤的。

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?
卸下保护盖的螺丝。

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掀开保护盖之后,我们可以看到Z11 mini主板部分的整体容貌,黑色的PCB板材、大面积的金属屏蔽罩、前/后置摄像头,各种天线、排线插座等等。电池与屏蔽罩有石墨导热层覆盖。让机身的整体温度更均匀。

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?

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主板保护盖的使用可以让螺丝固紧的力更平均地释放在主板各个部分,而且金属部分也有助于散热。比较巧妙的是,nubia把Z11 mini的WiFi/GPS/MIMO天线都打印在了保护壳的注塑部分,这样使得Z11 mini的后壳可以做得更薄、更柔软,当手机摔地时起到一定的缓冲作用。

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主板部分的接口设计,全部都放置在靠近后壳的一面。

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主板先不管它,接着拆机身下半部分,卸下6颗螺丝才能拆掉扬声器模块,相当稳固。而主天线同样设计在模块上。

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尾插小板的主要触点。

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尾插小板特写。

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卸下主板后的金属中框,表面覆盖了石墨导热层,与主芯片/屏蔽罩接触。Z11 mini金属中框的内笼使用注射成型工艺。

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相机模块,Z11 mini后置1600万像素的摄像头,传感器为索尼IMX298,面积1/2.8英寸,RGBW四色结构,采用DTI像素隔离技术(类似于三星的ISOCELL)防止像素之间信号的串扰。6P镜组,蓝玻璃滤光片,PDAF相位对焦。

而前置方面,Z11 mini前置500万像素摄像头,F/2.4光圈,支持多级美颜、多种滤镜功能。

nubia Z11 mini主板芯片布局

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-WCN36808 WiFi模块

-高通PM8952电源管理IC

-高通WTR2955射频收发器

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-高通骁龙617 Soc(8*A53 Adreno 405)

-MCP封装 三星KMRC1000BM(3GB LPDDR3 64GB eMMC 5.0)

-高通PM8952电源管理IC

-SKY77807-4 TDD/FDD 功率放大器

-SKY77648-11 GSM/WCDMA/LTE 功率放大器

nubia Z11 mini真机拆解:做工咋样?

Z11 mini内置2800mAh电池,如果支持快充则会更加好。

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拆解总结

总的来说,nubia Z11 mini的拆解难度较少,而且机身内部布局结构也比较简洁明了,没有暗藏的排线什么的,拆解后组装的难度也不大。Z11 mini整体做工比较扎实,金属中框厚度适中,主板芯片布局廓落,在降低了制造难度之余还有利于热量的散发,而主板保护盖整合天线的设计更是巧妙。难道Z11 mini也支持像Z9 mini那样的多材质可更换后壳?

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