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AMD彻底分离封装测试厂:赚得24亿元
2016-05-02 09:30:47  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

2015年10月份,AMD宣布与南通富士通微电子达成协议,双方将就封装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。

今天,双方宣布这笔合资交易已经成功完成,今后可为AMD和大量客户提供差异化的ATMP服务。

该交易总价达4.36亿美元,其中通富微电获得AMD中国苏州、马来西亚槟榔屿ATMP业务85%的股权,并称为新合资公司的控股伙伴。

AMD则最收到了3.71亿美元现金(约合人民币24亿元),上缴税款和其他费用后净收入3.2亿美元,同时保留15%的股权。

另外,有大约1700名AMD员工转入了新的合资公司。

AMD彻底分离封装测试厂:赚得24亿元

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