主要芯片上放覆盖有金属屏蔽罩，而随着科技的发展，台湾供应商已经研发出了喷涂图层工艺，这种图层同样起到信号屏蔽的效果，所以以后的手机无需借助金属屏蔽罩（或中框上的凹槽面），机身能做到更薄。

主板的另一面，双SIM卡卡槽。还有听筒触点，光线/距离传感器等等。

从金属光泽上判断，魅蓝3同样采用常用的镁铝合金中框，周边注塑成型。连接主板的尾插小板排线设计在电池下方，液晶的排线通过中框上的开孔与主板连接。

尾插小板上的信号线连接点以及microUSB插座。

从MX4 Pro开始，mBack就成为了魅族/魅蓝身上的特色。魅蓝3的mBack通过金属板两颗螺丝进行固定。

支架表面有一处凸起，而mBack背面的窝仔片与该凸点接触。按键背面有塑料支架，让按压力能平均分布在按键中央。

主板主要芯片布局

主板主要芯片布局

魅蓝3后置1300万像素摄像头，支持PDAF相位对焦技术。前置摄像头则为500万像素。

魅蓝3零件全家福

魅蓝3零件全家福

魅蓝3拆解总结

魅蓝3确实非常容易拆，不借助吸盘就分离后壳与中框的手机（这种结构）笔者还是第一次遇到，而内部零件之间的连接也不算特别复杂，所以维修起来相对便利。

在599元的这个价位中，魅蓝3的做工相当不错，例如金属支架的使用、排线插座的设计等等。

但也有值得改进的地方，例如mBack键的支架可以作出改进，减少“搓”键时的异响，而且笔者似乎没有发现魅蓝3有降噪麦克风。

总的来说，599元有8核处理器，有2GB 16GB的RAM/ROM组合，有全网通双卡双待，有PDAF相位对焦的1300万像素后置摄像头。我们还要求什么呢？