今年1月，华为发布了新一代平板——揽阅M2 10.0，其中月光银Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日晖金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元。

该平板主打影音体验，并提供Home键指纹识别功能，配备了2048级压感专业手写笔。

核心配置方面，M2机身三围为239.8x172.75x7.35mm，配备10英寸IPS显示屏，分辨率为1920x1200，搭载麒麟930八核处理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB ROM的内存组合，内置了6660mAh锂电池。

此外，机身采用铝制，表面经过喷砂处理，带有闪光灯的后置1300万像素摄像头，前置是500万像素，平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1W输出的高功率扬声器（2+2高低音），分布在机身的四个角位置。

下面是Zealer带来的LTE月光银的真机拆解，来看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什么打天下。

▲ 拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

▲ 侧面

▲ 背面

Step 1： 取出「卡托」

▲取出 「卡托」

▲ Micro-SIM & SD卡托

前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / SD 接触端子。

Step 2：拆卸「屏幕组件」

▲用撬片撬开

注：屏幕组件采用扣位同后壳连接，扣位扣合量过大，实际较难拆解。

▲屏幕组件 BTB 采用了螺丝和钢片进行固定「Board to Board 板对板连接器」

屏幕组件连接 FPC 偏短，无法放平，不利于拆解。

▲分离完成

Step 3：拆卸 指纹识别

▲指纹识别位于屏幕组件端，通过 ZIF 连接「ZIF:零插拔力插座」

▲指纹识别模块

指纹识别 Sensor 为 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。

Step 4：断电 ＆ 拆卸 喇叭 BOX

▲螺丝位置标记

两种螺丝，其中 红圈为 2「十字」螺丝，绿圈为 11 颗「TORX」螺丝。

▲BTB 标记

▲电池 BTB 采用了螺丝和钢片进行固定

▲ 拧下固定螺丝，即可取下顶部喇叭 BOX

▲ 拧下固定螺丝，即可取下底部喇叭 BOX

▲ M2 一共有 3 个喇叭 BOX 组件，其中，顶部为单独的两个喇叭 BOX，底部为双喇叭二合一 BOX。

Step 5：前后摄像头 ＆ 副 MIC 硅胶套

▲后摄像头 BTB 采用了螺丝和钢片进行固定

▲后摄像头

1300 万像素，F/2.0 光圈，5 片式精密镜片，自动对焦。

▲ 前摄像头

500 万像素，F/2.4 光圈，单像素尺寸 1.4 μm ，固定对焦。

▲副 MIC 处的硅胶套

Step 6：拆卸 SIM ＆ SD 卡座组件

▲卡座 BTB 采用了螺丝和钢片的固定方式，需要先拆卸钢片，然后拧下卡座组件上三颗螺丝，即可拆卸卡座。

▲ SIM ＆ SD 卡座组件

卡座组件放置了柱状马达、喇叭 BOX ZIF。

Step 7：拆卸 侧键组件 ＆ 主板

▲断开侧键组件 BTB 即可轻松取下

▲侧键组件

耳机座集成在侧键组件上。

▲主板采用螺丝固定

Step 8：主板 功能 标识

GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC

WIFI & BT & FM IC ：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10

Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

ROM: SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平板外观：月光银」

Image Processor：ALTEK，6010-72M1，

SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，4*2.0GHz  4*1.5GHz

RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB

Power Management IC：Hisilicon，Hi6421

Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547

Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」

Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA  /  LTE  QB GMSK   EDGE  B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE  BC0, BC1 CDMA2000

Step 9：拆卸电池

▲用热风枪对电池加热 5 分钟后，借助薄型撬片取下电池

电池采用双面胶固定，较难拆解。

▲电池

电池采用双电芯并联设计，电芯为锂离子聚合物材质，电芯为 ATL 生产，充电电压为 4.35V，

额定容量：6500mAh / 24.7Wh （MIN）；

典型容量：6660mAh / 25.3Wh （TYPE）。

MediaPad M2 10.0 外观设计——方正的边框，弧形的后背，延续了华为 Mate 系列手机的造型，产品辨识度较强。另外，外观基本遵循全对称美学设计，不管是屏幕 VA 区居中，还是指纹识别 TOP 面底部居中，后 CAMERA BOTTOM 面顶部居中，还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为左右对称。

不过，外观个别地方设计不够精致，比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显，破坏一体金属后壳的美感，这无不同产品设计成本控制关系较大，M2 10.0 的金属后壳采用铝合金冲压 & CNC，而塑胶部分采用点胶方式同金属部分固定，相比较金属一体机身 CNC 加工并采用纳米注塑工艺，M2 10.0 成本较低。

还有，M2 10.0 的内部设计美观性做的不够好，各个零件颜色不统一，感觉不出产品高逼格，结构设计提高的地方还有很多。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

优点：

1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时累积公差

2. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 25 颗，其中，十字螺丝共 14 颗，TORX螺丝共 11 颗；

缺点：

1. 屏幕组件装配方式：屏幕组件同壳体采用扣位的方式固定，扣合量过大，较难拆解，个别地方扣位有破损，无法复原，不利于售后维修；

2. 屏幕组件连接 FPC: 屏幕组件连接 FPC 偏短，拆下屏幕组件无法放平；

3. 电池：电池采用双面胶固定设计，不利于售后维修；

4. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，但内部零件颜色不统一。

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