在今天下午的新品发布会上，金立不仅带来了全新高端商务翻盖手机天鉴W909，而且还宣布推出了S8直板智能手机，主打年轻用户群体。

S8的拍照功能可以说是这款手机的最大亮点之一，其采用前800万像素、后1600万像素相机组合，并且是全球首款支持RWB传感器技术的手机，对比以往RGB技术机型，拥有更好的拍照细节和弱光性能。

此外，S8还搭载激光对焦和PDAF相位对焦技术，对焦速度较以往机型提升了2.5倍，支持7级美颜。

屏幕技术方面算是金立S8另一大卖点，其采用一块5.5英寸1080p高清AMOLED屏幕，表面覆盖2.5D弧面玻璃，并且支持类似iPhone的3D Touch功能，让桌面触摸操作更加丰富。

其它配置方面，金立S8搭载联发科Helio P10八核处理器，拥有4GB内存和64GB存储，支持最高128GB存储卡扩展。支持全网通双卡双待，支持4G+高速网络。机身正面下端配备有实体指纹识别模块。内置3000mAh电池。

目前，金立S8已经宣布在国内上市，售价2599元。