2016年3月17日，OPPO正式发布了R9、R9 Plus两款新品，售价2799元起，主打高颜值、自拍，同时支持0.2秒前置指纹解锁。

性能方面，R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕，搭载联发科MT6755处理，配备4GB内存、64GB机身存储（支持128GB扩展），电池容量2850mAh，提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。

此次R9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm（这个数值包含了边框的白边和黑边）边框，官方称主要靠两点，一个是屏幕定制，另外一个是U型点胶技术。此外，快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。

那么OPPO是如何实现上述技术、R9 的内部做工究竟如何呢？来看看Zealer带来的真机拆解吧。

R9正面，屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强

R9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。

R9额头，顶部光感孔、听筒孔&前 CAM 开孔不局中。

R9下巴，指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。

从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔

不过，主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调

拆机所需工具：

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。

Step 1：取出卡托

取出卡托

卡托为三选二 ：SM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card设计；

材质为铝合金，采用 CNC（Computer Numerical Control数控技术）工艺，表面为阳极氧化处理，

卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

Step 2：拆卸螺丝＆拆卸后壳

卸下底部两颗Pentalobe螺丝

用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。

从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。

经过ZEALER LAB分析，出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。

前壳组件&后壳

前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。

内部装配较为规整，颜色统一。

前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘

后壳顶部

银灰色位置为前CAM接地，分集天线&GPS 天线&WI-FI/ BT天线馈点；

后壳材质为 6063 铝合金，采用CNC & 纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理

后壳底部

银灰色为主天线馈点

侧键键帽

侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定

Step 3：分离主板

主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。

优先断开BT BTB，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片，

再依次断开BAT  BTB、Micro-USB  BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。

（备注：绿色：BAT BTB；浅蓝色：Micro-USB BTB；红色：屏幕 BTB；桃红：马达；黄色：RF 连接头）

用手即可很轻松的拿起主板。

主板仅有螺丝固定

分离完成 

前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。

另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散

Step 4：取下前 CAM & 后CAM

用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」；

然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」

「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定

 「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。

「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，

光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦；

供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。

Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

主板 TOP 面

屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片区域发热量较大。

主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。

SOC：CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz

GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz

RAM & ROM：SEC「三星电子」，KMRC10014M , RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;

SPEAKER DRIVER  IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier  with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

GPS/WIFI/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM

POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」, High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.

RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V

POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V

POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP

CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ24198，2.5-A  Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

Step 6：取下「喇叭 BOX」＆ 副板

喇叭 BOX ＆ 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。

拧下螺丝后即可很轻松取下。

喇叭 BOX 

采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 BOX 厚度，从而实现超薄机身

副板标注

Step 7：取下电池

取电池

电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，

然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓

黑色胶纸

黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。

因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙

电池

电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN BTB 连接，电芯为 ATL 提供；

电池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）；额定电压 3.80V；充电限制电压为 4.35V。

充电器

支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术；

输入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A；

输出：5V / 4A。

Micro-USB 连接座&连接头

Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。

主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C

Step 8：取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别 

先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架；再取下听筒、马达。

指纹识别

指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245；组装为欧菲光；

指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏

Step 9：屏幕组件拆解

使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。 

屏幕 ＆ 前壳

屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上

前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。

屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。

屏幕 

R9 因将指纹识别放置 TOP 面，屏幕采取倒放。

屏幕材质为 AMOLED 采用，为 ON-CELL 工艺，TP IC 为 Synaptics 提供

撕起触摸按键 FPC

触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定

触摸按键 FPC 

触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 LED。

另外，FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹

OPPO R9 采用了金属一体机身，2.5D 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPO R9 光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线——仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。

回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计，还有独创 VOOC 快充技术，至今让人记忆犹新。不过，R9 似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对 OPPO 的期望值太高的缘故。

另外，OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视，但方向需要调整——好钢要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6 等机型借鉴。

结构设计优、缺点及建议汇总如下：

优点：

1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁；

2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝：Pentalobe 螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝  2PCS，共 22 PCS；

3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修；

4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子；

5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；

6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修；

缺点：

1. 非标 Micro-USB:  Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术，专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN，如数据线出问题需更换，仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」；

2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；

3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴；

建议：

1. 数据接口： 7 PIN Micro-USB 为非标设计，推荐 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C 标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」；

2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修；

3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴；

4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；

5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳；

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