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小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”
出处:快科技 2016-03-16 23:03:07     作者:鲲鹏 编辑:鲲鹏[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章

2月24日,小米在北京国家会议中心召开发布会,正式发布了新旗舰小米5。

配置方面,小米5采用5.15英寸1080p显示屏,搭载骁龙820处理器,内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间,提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头,电池容量3000mAh,支持双卡双待全网通(与或卡槽)。

价格方面,3GB 32GB版本售价1999元,3GB 64GB版本售价2299元,4GB 128GB版本为2699元。

那么,小米5的做工到底如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”
小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。

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指纹识别HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。

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顶部从左到右,耳机孔、红外、副MIC,天线分割线对称分布。

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底部从左到右,喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但Type-C接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。

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后置摄像头“四轴光学防抖”。

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Nano-SIM卡槽。

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音量加减键、电源键。

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看完外观,我们来再来拆开看看里面。

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

本次拆解的为:小米手机5高配版

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。

Step 1:撕去标签&取出卡托

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用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。

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卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

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取出卡托。

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卡槽孔两侧有T型槽设计,配合卡托做防呆设计。

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卡托为双Nano-SIM设计;

材质为铝合金,采用CNC工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

Step 2:拆卸后盖

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用吸盘拉起后壳;

后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。

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角落扣位细节图,扣位为塑胶材质,采用点胶工艺方式固定。

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石墨散热膜。

Step 3:拆卸天线&NFC支架

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天线支架采用螺丝&扣位的方式固定,两种十字螺丝,其中红圈为1PCS白色螺丝,绿圈为8 PCS黑色螺丝,共有9 PCS ;

背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁。

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拧下NFC天线处螺丝,表面有易碎贴

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用手即可轻松拿起天线&NFC支架

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整个天线&NFC支架拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

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天线&NFC支架BOTTTOM面;

GPS天线(顶部)& Wi-Fi/ BT天线(右侧),采用LDS工艺。

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顶部为GPS天线。

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天线&NFC支架TOP面顶部;

顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接,共同组成GPS天线。

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NFC天线馈点,采用弹片同主板连接。

Step 4:分离主板

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断开电源BTB,板对板连接器。

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依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光&距离传感器组件;

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撬开RF连接头,挑起同轴线。

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主板采用扣位&螺丝的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。

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取下主板。

Step 5:取下前后摄像头

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断开前CAM, 并取下前CAM。

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前CAM; 

30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。

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后CAM采用后掀盖式ZIF连接,掀起黑色盖子,取出后CAM。

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后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。 

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后CAM; 

1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6:拆卸屏蔽罩&主板功能标注

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

SOC:骁龙820(MSM8996),14nm FinFET,64位Kryo 4核,最高主频2.15 GHz;

GPU:Adreno 530图形处理器624MHz;

RAM:SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;

POWER 1 Management IC:高通PMI8994;

POWER 2 Management IC:高通PM8996;

SPEAKER DRIVER IC:NXP TFA9890A;

NFC: NXP 66T17;

AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE:SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

ROM :  TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64GB;

Quick Charge IC: 高通SMB1351,Quick Charge 3.0快速充电;

Wi-Fi/BT IC:高通 QCA6164A;

RF TRANSCEIVERS:高通WTR3925,支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时,集成GPS,GLONASS和北斗卫星导航系统。

Step 7:拆卸喇叭

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喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。

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拧下7颗固定螺丝。

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用手即可轻松抬起。

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喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。

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主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。

Step 8:取下电池

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”
用手拉起左侧易拉胶手柄。

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用手拉起右侧易拉胶手柄;

注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。

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电池:

充电限制电压:4.40V 2910/3000mAh

额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh

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充电器:

输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;

输出:5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

Step 9:拆卸副板组件

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副板组件有两颗十字螺丝固定。

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掀起振动马达ZIF上黑色盖子。

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断开指纹识别HOME键。

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撬开RF连接头,并挑起。

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拧下副板上两颗固定螺丝。

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用手拉起主副板组件,采用双面胶胶固定。

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副板采用软硬结合板形式。

Step 10:取下振动马达

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撬起振动马达。

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振动马达,为扁平转子马达,规格为0825,采用ZIF连接。

Step 11:取下听筒&环境光&距离传感器组件

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”
用镊子夹起环境光&距离传感器组件。

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环境光&距离传感器组件,上面还放置充电指示LED。

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用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。

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听筒规格为1007,H=2.20mm本体。

Step 12:取下侧键

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侧键键帽采用小钢片的方式固定,小钢片不易取出。

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用镊子夹起侧键;

侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

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侧键键帽&小钢片&侧键;

小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修

Step 13:屏幕模组拆解

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断开TP BTB。

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可以看出TP IC为Synaptics提供。

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用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。

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屏幕组件采用泡棉胶方式固定,屏幕为IN-CELL工艺。

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前壳

前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜&泡棉。

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触摸按键&按键灯。

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两侧触摸按键做在了TP FPC上,且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;

此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

Step 14:指纹识别HOME键

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用镊子夹起指纹识别模块。

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有4.68 mm,模块采用BTB连接;  

指纹识别组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

小米5详尽拆解:全面探寻“黑科技”

小米5沿用小米Note的双面玻璃,3D后盖设计,方正金属边框,变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角,握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计,每一代都是除旧革新的设计,产品辨识度低,这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过,双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征,至少在小米4S、小米5上我们已经看到这种认知。

总体来说,小米设计系列手机都是以设计简洁而著称,主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁,且结构件数量少,没有出现一处藕断丝连的情况,螺丝有4种,数量仅有 18 PCS,非常利于生产装配和售后维修。同时,相比上代产品,小米 5 的内部设计更加美观,天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理,这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是,指纹识别装配设计有些不解,采用从屏幕侧装配的方式,非常不利于售后维修。另外,屏幕设计建议采用单独做支架的方式,利于售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

1、螺丝种类&数量: 4 种螺丝,都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS,共 18 颗;

2、结构设计:总结构零件数为 33 PCS 左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁,未出现藕断丝连的情况;

3、触摸按键设计:将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

4、电池:电池采用双易拉胶设计,利于售后维修;

5、侧键设计:侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;

6、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;

7、内部设计美观性:整体较为整洁,颜色统一;

①、电池虽为内置设计,但增加黑色 LABEL 纸更加美观;  

②、主板 & 副板都为蓝色油墨;   

③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。

缺点:

1、指纹识别固定:采用从屏幕侧装配,如出现问题,需要拆解屏幕,不利于售后维修;

2、SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

建议:

1、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,非常利于售后维修;

阅读更多:小米 拆解 小米5

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