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全球最薄5.5寸手机金立S8入网:LOGO太欢乐了
2016-03-16 00:27:28  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

2月底的MWC 2016大会上,金立发布了新款旗舰手机“S8”,同时公布了新的品牌形象。现在这款机器已经拿到了工信部的入网许可证,国内上市不远了。

S8号称是全球最薄的5.5寸手机,一体环全金属机身设计和隐藏式天线,使用了5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃,支持压感触摸操作。

该机还有前置指纹识别、发科Helio P10 MT6755 1.9GHz八核处理器(A53)、4GB内存、64GB存储、后置1600万像素摄像头(F/1.8光圈)、800万像素前置摄像头、3000mAh电池(9V/2A快充)、4G+网络、Android 6.0 AmigoOS 3.2操作系统。

工信部认证信息显示,该机型号为GN9011,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA 1X/GSM制式,即全网通,还有双卡双待。

该机外观有金色、粉色、蓝色三种风格,工信部证件照上是金色版,背部已经用上了新的LOGO,相当有喜感。

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仿佛看见大白了 (●—●)

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